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工业

HCPL-7840 隔离放大器 电机相电流采样 现货供应

型号:HCPL-7840 品牌:Broadcom 封装:SOIC-8 发布时间:2026-11-02
BroadcomHCPL-7840采用SOIC-8封装,定位为隔离放大器电机相电流采样,主要用于伺服驱动、变频器与储能等场景。

Broadcom HCPL-7840 采用 SOIC-8 封装,定位为隔离放大器 电机相电流采样,主要用于伺服驱动、变频器与储能等场景。HCPL-7840把隔离放大与增益8的信号链集成,电机相电流隔离采样是它的经典场景,伺服与变频的电流环前端常年用它。工业自动化对隔离器件与以太网PHY的需求稳定,但原厂优先保障头部客户;ADI交期60至70周、部分订单排至2028年,中小工业客户开始按季度锁量以规避断料(数据来源:芯闻道,2026年10月30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
类型隔离放大器
增益8倍固定增益
带宽100kHz级
隔离耐压2.5kVrms级
封装SOIC-8
价格趋势ADI交期60至70周、部分订单排至2028年,中小工业客户开始按季度锁量以规避断料(数据来源:芯闻道,2026年10月30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 工业级宽温与高可靠性设计
  • 隔离耐压满足现场总线要求
  • 成熟方案生态,开发周期短
  • 国产替代型号逐步成熟
  • ADI交期60至70周、部分排至2028年,工业客户转向按季度锁量(数据来源:芯闻道,2026年10月30日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 工业级宽温与高可靠性设计
  • 隔离耐压满足现场总线要求
  • 成熟方案生态,开发周期短
  • 国产替代型号逐步成熟
  • ADI交期60至70周、部分排至2028年,工业客户转向按季度锁量(数据来源:芯闻道,2026年10月30日)

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型号品牌分类
THVD1550DRTI工业
MAX13487EESA+Maxim(ADI)工业
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