Broadcom HCPL-7840 采用 SOIC-8 封装,定位为隔离放大器 电机相电流采样,主要用于伺服驱动、变频器与储能等场景。HCPL-7840把隔离放大与增益8的信号链集成,电机相电流隔离采样是它的经典场景,伺服与变频的电流环前端常年用它。工业自动化对隔离器件与以太网PHY的需求稳定,但原厂优先保障头部客户;ADI交期60至70周、部分订单排至2028年,中小工业客户开始按季度锁量以规避断料(数据来源:芯闻道,2026年10月30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 类型 | 隔离放大器 |
| 增益 | 8倍固定增益 |
| 带宽 | 100kHz级 |
| 隔离耐压 | 2.5kVrms级 |
| 封装 | SOIC-8 |
| 价格趋势 | ADI交期60至70周、部分订单排至2028年,中小工业客户开始按季度锁量以规避断料(数据来源:芯闻道,2026年10月30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| THVD1550DR | TI | 工业 |
| MAX13487EESA+ | Maxim(ADI) | 工业 |
| UCC5304DWV | TI | 工业 |
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