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快充

BQ25790YFFR 升降压充电管理 1至4节 现货供应

型号:BQ25790YFFR 品牌:TI 封装:BGA 发布时间:2026-11-02
TIBQ25790YFFR采用BGA封装,定位为升降压充电管理1至4节,主要用于笔记本、多串设备与移动工作站等场景。

TI BQ25790YFFR 采用 BGA 封装,定位为升降压充电管理 1至4节,主要用于笔记本、多串设备与移动工作站等场景。BQ25790覆盖1到4节电池的升降压充电,NVDC架构保证电池没电也能开机,笔记本与多串设备充电管理的国际标杆方案。GaN快充从分立器件转向集成方案,同步整流控制器与协议芯片国产化率提升;消费终端缩量的背景下,快充料号价格相对平稳,交付周期是主要变量(数据来源:华强电子网,2026年10月30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
类型升降压电池充电管理
电池1至4节适配
架构NVDC电源路径管理
输入宽压适配器输入
封装BGA
价格趋势消费终端缩量的背景下,快充料号价格相对平稳,交付周期是主要变量(数据来源:华强电子网,2026年10月30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电源设计:电源适配器、工业电源、终端供电
  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 多协议快充集成,外围精简
  • 高效率同步整流,低温升
  • 国产SoC性价比突出
  • 量产方案成熟,导入周期短
  • GaN从分立走向集成,系统成本成为新竞争维度(数据来源:华强电子网,2026年10月30日)

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商品特性

  • 多协议快充集成,外围精简
  • 高效率同步整流,低温升
  • 国产SoC性价比突出
  • 量产方案成熟,导入周期短
  • GaN从分立走向集成,系统成本成为新竞争维度(数据来源:华强电子网,2026年10月30日)

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