TI BQ25790YFFR 采用 BGA 封装,定位为升降压充电管理 1至4节,主要用于笔记本、多串设备与移动工作站等场景。BQ25790覆盖1到4节电池的升降压充电,NVDC架构保证电池没电也能开机,笔记本与多串设备充电管理的国际标杆方案。GaN快充从分立器件转向集成方案,同步整流控制器与协议芯片国产化率提升;消费终端缩量的背景下,快充料号价格相对平稳,交付周期是主要变量(数据来源:华强电子网,2026年10月30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 类型 | 升降压电池充电管理 |
| 电池 | 1至4节适配 |
| 架构 | NVDC电源路径管理 |
| 输入 | 宽压适配器输入 |
| 封装 | BGA |
| 价格趋势 | 消费终端缩量的背景下,快充料号价格相对平稳,交付周期是主要变量(数据来源:华强电子网,2026年10月30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| TPS25750D | TI | 快充 |
| BQ25798RQMR | TI | 快充 |
| MP6908AGJ-Z | MPS | 快充 |
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