TI MSP430F5529IPN 采用 LQFP-80 封装,定位为16位超低功耗 25MHz 128KB 带USB,主要用于便携检测仪器、智能表计与工业手持终端等场景。德州仪器经典超低功耗16位平台,待机电流低至微安级,集成USB通信与多路高精度ADC,长期用于便携仪器与工业手持设备。ST全系列交期维持30至52周,TI的SN系列部分料号交期突破99周,瑞萨RL78车规与工业型号现货难寻;恩智浦11月2日发出年内第三轮调价函,2027年1月1日起对部分分销及直供产品线调价,车规与工业MCU的排产优先级继续高于消费级(数据来源:财联社与元器件微报10月月报,2026年11月2日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 内核 | 16位RISC,最高25MHz |
| Flash | 128KB |
| SRAM | 8KB |
| 工作电压 | 1.8V至3.6V |
| 低功耗 | 待机约1.4uA,关断约0.18uA |
| 通信接口 | USB 2.0全速、4×USART、2×SPI、2×I2C |
| ADC | 12位,16通道 |
| 价格趋势 | 恩智浦11月2日发出年内第三轮调价函,2027年1月1日起对部分分销及直供产品线调价,车规与工业MCU的排产优先级继续高于消费级(数据来源:财联社与元器件微报10月月报,2026年11月2日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| MSP430FR2672TPTR | TI | MCU |
| MSP430FR5994IPNR | TI | MCU |
| MSP430G2553IPW28R | TI | MCU |
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