10M16SAU169C8G MAX 10 16000LE 单片集成ADC 现货供应

Intel 10M16SAU169C8G 采用 UBGA-169 封装，定位为MAX 10 16000LE 单片集成ADC，主要用于系统管理、小型采集与接口桥接等场景。英特尔MAX 10系列，单芯片集成闪存配置与12位ADC，无需外部配置器件即可上电工作，适合做系统管理与小信号采集。Xilinx交期普遍48至70周且部分代理商暂停新增预排，Altera与Lattice的工业级料号同样偏紧；国产FPGA在工业控制与视频处理场景的验证进度加快，成为交付不确定期的现实备选（数据来源：芯闻道与元器件微报，2026年11月2日）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 电子设备：通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

• 逻辑资源与IO数量适配中端控制与视频处理
• 支持主流开发工具链，IP复用方便
• 工业级宽温版本可选
• 国产FPGA可做功能替代，降低单一来源风险
• Xilinx交期48至70周、代理商暂停新增预排，国产替代验证加快（数据来源：芯闻道，2026年11月2日）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 逻辑资源与IO数量适配中端控制与视频处理
• 支持主流开发工具链，IP复用方便
• 工业级宽温版本可选
• 国产FPGA可做功能替代，降低单一来源风险
• Xilinx交期48至70周、代理商暂停新增预排，国产替代验证加快（数据来源：芯闻道，2026年11月2日）

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