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被动元件

GRM32ER61E476KE15L 47uF 25V X5R 高容 现货供应

型号:GRM32ER61E476KE15L 品牌:Murata 封装:1210 发布时间:2026-11-03
MurataGRM32ER61E476KE15L采用1210封装,定位为47uF25VX5R高容,主要用于AI服务器主板、电源模块输出与通信设备等场景。

Murata GRM32ER61E476KE15L 采用 1210 封装,定位为47uF 25V X5R 高容,主要用于AI服务器主板、电源模块输出与通信设备等场景。村田1210高容料号,是AI服务器主板与CPU周边供电去耦的主力规格,当前交期与价格同步走高。TrendForce最新研究显示高容MLCC缺口将延续至2027年上半年、定价主导权仍在卖方,2026年11月启动2027年第一季议价、日系厂商跟进三星电机涨价的概率较大;三星电机10月MLCC交期达52周、部分经销商挂牌达61周,16V 47uF用于AI主板的交期由30周延长至52周以上,缺货已扩散到光通信模块用通信级MLCC(数据来源:TrendForce与工商时报,2026年11月3日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容值47uF ±10%
耐压25V
介质X5R
封装1210(3225)
容差±10%
工作温度-55℃至85℃
特性高容叠层,低ESR
价格趋势三星电机10月MLCC交期达52周、部分经销商挂牌达61周,16V 47uF用于AI主板的交期由30周延长至52周以上,缺货已扩散到光通信模块用通信级MLCC(数据来源:TrendForce与工商时报,2026年11月3日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电路配套:滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 优秀直流偏压特性与高耐压
  • 车规AEC-Q200版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • 高容MLCC缺口延续至2027H1,三星电机交期52周、部分渠道61周,16V 47uF由30周延至52周以上(数据来源:TrendForce,2026年11月3日)

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商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 优秀直流偏压特性与高耐压
  • 车规AEC-Q200版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • 高容MLCC缺口延续至2027H1,三星电机交期52周、部分渠道61周,16V 47uF由30周延至52周以上(数据来源:TrendForce,2026年11月3日)

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