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光通信

AFBR-57R5APZ 4G光纤收发模块 工业级 现货供应

型号:AFBR-57R5APZ 品牌:Broadcom 封装:SFP 发布时间:2026-11-03
BroadcomAFBR-57R5APZ采用SFP封装,定位为4G光纤收发模块工业级,主要用于数据中心、工业网络与存储网络等场景。

Broadcom AFBR-57R5APZ 采用 SFP 封装,定位为4G光纤收发模块 工业级,主要用于数据中心、工业网络与存储网络等场景。博通工业级SFP光收发模块,支持4G Fibre Channel速率与数字诊断,用于工业与数据中心短距互联。1.6T光模块放量节奏超预期、在手订单排至2027年,东山精密1.6T产品第四季度起进入相对批量出货阶段;联电拿下中际旭创与赛丽光子PIC大单初期约1万片,高速光模块对PIC与驱动芯片需求呈倍数增长(数据来源:中财网与财联社,2026年11月2日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
速率1至4.25Gbps
波长850nm多模
传输距离最长550米
接口SFP MSA兼容
诊断数字诊断监控DDM
工作温度-10℃至85℃
封装SFP
价格趋势联电拿下中际旭创与赛丽光子PIC大单初期约1万片,高速光模块对PIC与驱动芯片需求呈倍数增长(数据来源:中财网与财联社,2026年11月2日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 军工与工业级应用:高可靠性工业装备、军工设备、严苛环境
  • 接口与通信:设备互联、数据通信、协议转换
  • 光通信链路:光模块、数据传输、通信设备

商品特性

  • 高速率低抖动信号链设计
  • 集成均衡与功率控制等高级功能
  • 适配SFP、QSFP与OSFP模块形态
  • 国产替代进程明显加快
  • 1.6T订单覆盖2027年全年,四季度起进入批量出货,PIC与驱动芯片需求倍数增长(数据来源:中财网,2026年11月2日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 高速率低抖动信号链设计
  • 集成均衡与功率控制等高级功能
  • 适配SFP、QSFP与OSFP模块形态
  • 国产替代进程明显加快
  • 1.6T订单覆盖2027年全年,四季度起进入批量出货,PIC与驱动芯片需求倍数增长(数据来源:中财网,2026年11月2日)

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型号品牌分类
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