紫光同创 PGL22G-MBG324 采用 BGA-324 封装,定位为国产Logos 22K LUT 中端,主要用于军工与信创控制平台、电力保护与测控与视频与图像处理等场景。紫光同创Logos系列中端国产FPGA,约22K逻辑单元、DSP资源充足,配套紫光同创国产工具链全流程自主,军工、电力与信创市场的国产化首选路线之一。Xilinx交期普遍48至70周且部分代理商暂停新增预排,Altera与Lattice的工业级料号同样偏紧;紫光同创等国产FPGA在工业控制与视频处理场景验证进度加快,成为交付不确定期的现实备选(数据来源:芯闻道与元器件微报,2026年11月3日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 逻辑单元 | 约22K |
| DSP资源 | 硬核DSP切片 |
| 配置存储 | 外挂SPI Flash,支持片上加密 |
| 速度等级 | -2 |
| 封装 | BGA-324 |
| 工作温度 | -40℃至85℃(工业级) |
| 价格趋势 | 紫光同创等国产FPGA在工业控制与视频处理场景验证进度加快,成为交付不确定期的现实备选(数据来源:芯闻道与元器件微报,2026年11月3日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| GW1NSR-LV4CQN48PC6/I5 | Gowin | FPGA |
| PGL22G-6MBG324 | Pango(紫光同创) | FPGA |
| LCMXO2-4000HC-4MG132C | Lattice | FPGA |
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