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FPGA

PGL22G-MBG324 国产Logos 22K LUT 中端 现货供应

型号:PGL22G-MBG324 品牌:紫光同创 封装:BGA-324 发布时间:2026-11-04
紫光同创PGL22G-MBG324采用BGA-324封装,定位为国产Logos22KLUT中端,主要用于军工与信创控制平台、电力保护与测控与视频与图像处理等场景。

紫光同创 PGL22G-MBG324 采用 BGA-324 封装,定位为国产Logos 22K LUT 中端,主要用于军工与信创控制平台、电力保护与测控与视频与图像处理等场景。紫光同创Logos系列中端国产FPGA,约22K逻辑单元、DSP资源充足,配套紫光同创国产工具链全流程自主,军工、电力与信创市场的国产化首选路线之一。Xilinx交期普遍48至70周且部分代理商暂停新增预排,Altera与Lattice的工业级料号同样偏紧;紫光同创等国产FPGA在工业控制与视频处理场景验证进度加快,成为交付不确定期的现实备选(数据来源:芯闻道与元器件微报,2026年11月3日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
逻辑单元约22K
DSP资源硬核DSP切片
配置存储外挂SPI Flash,支持片上加密
速度等级-2
封装BGA-324
工作温度-40℃至85℃(工业级)
价格趋势紫光同创等国产FPGA在工业控制与视频处理场景验证进度加快,成为交付不确定期的现实备选(数据来源:芯闻道与元器件微报,2026年11月3日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 逻辑资源与IO数量适配中端控制与视频处理
  • 支持主流开发工具链,IP复用方便
  • 工业级宽温版本可选
  • 国产FPGA可做功能替代,降低单一来源风险
  • Xilinx交期48至70周、代理商暂停新增预排,国产替代验证加快(数据来源:芯闻道,2026年11月3日)

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商品特性

  • 逻辑资源与IO数量适配中端控制与视频处理
  • 支持主流开发工具链,IP复用方便
  • 工业级宽温版本可选
  • 国产FPGA可做功能替代,降低单一来源风险
  • Xilinx交期48至70周、代理商暂停新增预排,国产替代验证加快(数据来源:芯闻道,2026年11月3日)

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型号品牌分类
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