MLX90640ESF-BCA-000-SP 32x24红外热成像阵列 现货供应

Melexis MLX90640ESF-BCA-000-SP 采用 TO-39 封装，定位为32x24红外热成像阵列，主要用于非接触人体检测与计数、工业设备温度监控与智能家电与人感空调等场景。迈来信特32×24像素红外热电堆阵列，110°×75°视场角，无需光学快门即可输出热成像，I2C接口与完整算法包支持，是非接触测温、人形检测与工业预测维护的低成本热像方案。人形机器人与低空经济继续拉动六轴IMU、磁编码器与红外热电堆询价，车规与高可靠料号排产优先级高于消费级；消费电子端需求承压，主要笔记本ODM第四季度订单同比下滑10%至15%（数据来源：TrendForce与市场报道，2026年11月3日）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 工业检测：位置检测、状态监测、过程控制
• 智能感知：智能家居、环境监测、人机交互

商品特性

• 高精度低噪声传感设计，适合闭环控制
• 超低功耗，适合电池与可穿戴设备
• 数字接口直连MCU，无需外部调理
• 多品牌替代方案成熟
• 机器人与低空经济拉动，IMU与热成像询价活跃，车规料号优先排产（数据来源：华强电子网，2026年11月3日）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 高精度低噪声传感设计，适合闭环控制
• 超低功耗，适合电池与可穿戴设备
• 数字接口直连MCU，无需外部调理
• 多品牌替代方案成熟
• 机器人与低空经济拉动，IMU与热成像询价活跃，车规料号优先排产（数据来源：华强电子网，2026年11月3日）

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