ST STPSC20H065CT 采用 D2PAK 封装,定位为650V 20A SiC肖特基二极管,主要用于车载充电机PFC级、OBC副边整流与光伏与储能变换等场景。意法半导体碳化硅肖特基二极管,650V耐压20A电流能力,零反向恢复特性大幅降低开关损耗,用于车载充电机PFC级与副边整流,高温下漏电与效率优势明显。安世中国11月4日发布客户公告,称成品与在制品库存充足、可稳定满足客户至年底,并已启动新晶圆产能验证预案,车规功率与模拟器件的断供担忧阶段性缓解;恩智浦第三轮调价2027年1月1日生效,车规存储近三个月涨幅约180%(数据来源:爱集微与财联社,2026年11月4日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 耐压 | 650V |
| 电流 | 20A |
| 类型 | SiC肖特基二极管 |
| 反向恢复 | 零反向恢复电荷 |
| 封装 | D2PAK级功率封装 |
| 温度等级 | 结温最高175℃ |
| 价格趋势 | 恩智浦第三轮调价2027年1月1日生效,车规存储近三个月涨幅约180%(数据来源:爱集微与财联社,2026年11月4日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| ATA6563-GQW | Microchip | 汽车 |
| LMR33630AQRNXRQ1 | TI | 汽车 |
| DRV8873SPWPRQ1 | TI | 汽车 |
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