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快充

CH224KDSG PD3.0受电端协议 国产 现货供应

型号:CH224KDSG 品牌:WCH 封装:SOP-8 发布时间:2026-11-05
WCHCH224KDSG采用SOP-8封装,定位为PD3.0受电端协议国产,主要用于受电端快充取电、显示器与Dock供电与开发板与工具供电等场景。

WCH CH224KDSG 采用 SOP-8 封装,定位为PD3.0受电端协议 国产,主要用于受电端快充取电、显示器与Dock供电与开发板与工具供电等场景。南京沁恒CH224K受电端快充协议芯片,支持PD3.0与多种快充协议的Sink端协商,自动请求目标电压,是快充适配器供电设备的省心方案。GaN快充从分立器件转向集成方案,国产协议与充电管理SoC份额持续提升;消费终端缩量背景下快充料号价格相对平稳,多协议兼容与系统成本成为竞争焦点(数据来源:华强电子网,2026年11月4日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
协议PD3.0/PPS/QC等Sink端
封装SOP-8
电压请求自动/可配电阻设定
工作温度-40℃至85℃
外围电阻配置免MCU
输出VBUS请求+状态指示
应用受电设备端
价格趋势消费终端缩量背景下快充料号价格相对平稳,多协议兼容与系统成本成为竞争焦点(数据来源:华强电子网,2026年11月4日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 多协议快充集成,外围精简
  • 高效率同步整流,低温升
  • 国产SoC性价比突出
  • 量产方案成熟,导入周期短
  • GaN从分立走向集成,国产协议SoC份额持续提升(数据来源:华强电子网,2026年11月4日)

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商品特性

  • 多协议快充集成,外围精简
  • 高效率同步整流,低温升
  • 国产SoC性价比突出
  • 量产方案成熟,导入周期短
  • GaN从分立走向集成,国产协议SoC份额持续提升(数据来源:华强电子网,2026年11月4日)

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