Samsung K4UBE3D4AB-MGCL 采用 BGA-200 封装,定位为4GB LPDDR3,主要用于平板与嵌入式终端、车载娱乐主机与AI边缘盒子等场景。三星4GB LPDDR3内存颗粒,多通道位宽配合低电压设计,在嵌入式与车载娱乐主机中用量大,随着原厂产能转向LPDDR5与HBM,LPDDR3现货价格涨幅明显。MemoryIndex 11月6日数据显示DDR5 16Gb现货62.25美元、近30天上涨9.89%、同比上涨484%,八个品种组合均值30天上涨12.93%、同比上涨442%;DDR4 8Gb报46.85美元、同比上涨856%,DDR5 16Gb的eTT颗粒报29.26美元、30天上涨14.60%,原厂惜售与长协锁量并行使现货价格维持高位(数据来源:MemoryIndex,2026年11月6日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容量 | 4GB |
| 类型 | LPDDR3 |
| 位宽 | 多通道x32 |
| 速率 | 1866Mbps |
| 电压 | 1.2V与1.8V双轨 |
| 封装 | BGA-200 |
| 工作温度 | 商业与车规版本可选 |
| 价格趋势 | DDR4 8Gb报46.85美元、同比上涨856%,DDR5 16Gb的eTT颗粒报29.26美元、30天上涨14.60%,原厂惜售与长协锁量并行使现货价格维持高位(数据来源:MemoryIndex,2026年11月6日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| XM25QH64B-104HIG | 武汉新芯 | 存储 |
| W9412G6KH-5 | Winbond | 存储 |
| MT29F1G08ABBEAHCP | Micron | 存储 |
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