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K4UBE3D4AB-MGCL 4GB LPDDR3 现货供应

型号:K4UBE3D4AB-MGCL 品牌:Samsung 封装:BGA-200 发布时间:2026-11-06
SamsungK4UBE3D4AB-MGCL采用BGA-200封装,定位为4GBLPDDR3,主要用于平板与嵌入式终端、车载娱乐主机与AI边缘盒子等场景。

Samsung K4UBE3D4AB-MGCL 采用 BGA-200 封装,定位为4GB LPDDR3,主要用于平板与嵌入式终端、车载娱乐主机与AI边缘盒子等场景。三星4GB LPDDR3内存颗粒,多通道位宽配合低电压设计,在嵌入式与车载娱乐主机中用量大,随着原厂产能转向LPDDR5与HBM,LPDDR3现货价格涨幅明显。MemoryIndex 11月6日数据显示DDR5 16Gb现货62.25美元、近30天上涨9.89%、同比上涨484%,八个品种组合均值30天上涨12.93%、同比上涨442%;DDR4 8Gb报46.85美元、同比上涨856%,DDR5 16Gb的eTT颗粒报29.26美元、30天上涨14.60%,原厂惜售与长协锁量并行使现货价格维持高位(数据来源:MemoryIndex,2026年11月6日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容量4GB
类型LPDDR3
位宽多通道x32
速率1866Mbps
电压1.2V与1.8V双轨
封装BGA-200
工作温度商业与车规版本可选
价格趋势DDR4 8Gb报46.85美元、同比上涨856%,DDR5 16Gb的eTT颗粒报29.26美元、30天上涨14.60%,原厂惜售与长协锁量并行使现货价格维持高位(数据来源:MemoryIndex,2026年11月6日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 数据存储:程序存储、数据记录、固件承载
  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 高可靠擦写寿命设计,数据保持能力稳定
  • 主流接口标准,替换与迁移友好
  • 宽温等级覆盖工业场景
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • DDR5现货62.25美元、同比上涨484%,DDR4 8Gb同比上涨856%(数据来源:MemoryIndex,2026年11月6日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 高可靠擦写寿命设计,数据保持能力稳定
  • 主流接口标准,替换与迁移友好
  • 宽温等级覆盖工业场景
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • DDR5现货62.25美元、同比上涨484%,DDR4 8Gb同比上涨856%(数据来源:MemoryIndex,2026年11月6日)

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