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AI电源

NCP302045MNTXG 集成半桥DrMOS 45A 现货供应

型号:NCP302045MNTXG 品牌:onsemi 封装:PQFN-5x6 发布时间:2026-11-06
onsemiNCP302045MNTXG采用PQFN-5x6封装,定位为集成半桥DrMOS45A,主要用于多相并联供电、通信板卡电源与AI边缘设备等场景。

onsemi NCP302045MNTXG 采用 PQFN-5x6 封装,定位为集成半桥DrMOS 45A,主要用于多相并联供电、通信板卡电源与AI边缘设备等场景。安森美45A集成半桥功率级,5乘6毫米封装内集成驱动与两颗MOS,电流密度高且热阻低,适合多相并联组成大电流供电轨,AI与通信板卡用量持续上升。TrendForce预估2026年全球九大CSP资本支出年增幅翻倍、2027年再成长约60%至逾1.5万亿美元,AI机柜功率密度从3至5千瓦跃升至30至100千瓦,供电链路的多相控制器、DrMOS与钽电容需求全面上行;单台AI服务器MLCC用量达15000至25000颗,电源与被动件成为算力扩张的隐性瓶颈(数据来源:TrendForce与搜狐科技,2026年11月5日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
输出电流45A
集成半桥与驱动
封装PQFN-5x6
电流密度高
热阻低
保护过温保护
工作温度-40℃至125℃
价格趋势单台AI服务器MLCC用量达15000至25000颗,电源与被动件成为算力扩张的隐性瓶颈(数据来源:TrendForce与搜狐科技,2026年11月5日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 多相供电架构,支持超大电流输出
  • PMBus全数字遥测与保护
  • 配套DrMOS功率级方案成熟
  • 国产多相方案已进入头部平台量产
  • 2027年九大CSP资本支出预计再增约60%至逾1.5万亿美元(数据来源:TrendForce,2026年11月5日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 多相供电架构,支持超大电流输出
  • PMBus全数字遥测与保护
  • 配套DrMOS功率级方案成熟
  • 国产多相方案已进入头部平台量产
  • 2027年九大CSP资本支出预计再增约60%至逾1.5万亿美元(数据来源:TrendForce,2026年11月5日)

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