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STM32F722ZET6 Cortex-M7 216MHz 高性能主控 现货供应

型号:STM32F722ZET6 品牌:ST 封装:LQFP-144 发布时间:2026-11-07
STSTM32F722ZET6采用LQFP-144封装,定位为Cortex-M7216MHz高性能主控,主要用于无人机与专业飞控、音频信号处理与工业数据采集等场景。

ST STM32F722ZET6 采用 LQFP-144 封装,定位为Cortex-M7 216MHz 高性能主控,主要用于无人机与专业飞控、音频信号处理与工业数据采集等场景。ST高性能M7系列经典料号,216MHz主频配合216KB SRAM与512KB Flash,带浮点与DSP指令,飞控与信号处理方案验证充分,穿越机与专业飞控大批量采用,144脚引出全部外设资源。芯片设备交期已超两年、原厂提前锁定2029年产能,8英寸成熟制程被存储与AI电源持续挤占,通用MCU交期与配额同步收紧;STM32交期维持40至52周,国产MCU在工业与车规两端验证导入明显加快(数据来源:Digitimes与华强电子网,2026年11月5日至7日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
内核Cortex-M7 216MHz
Flash512KB
SRAM216KB
FPU/DSP双精度FPU带DSP指令
封装LQFP-144
IO112个GPIO
工作温度-40℃至85℃
价格趋势STM32交期维持40至52周,国产MCU在工业与车规两端验证导入明显加快(数据来源:Digitimes与华强电子网,2026年11月5日至7日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 高算力场景:算法密集型处理、实时控制、图像处理
  • 工业控制:PLC、变频器、伺服驱动器、工业传感节点等主控
  • 消费电子:智能家居、小家电、可穿戴设备等产品主控

商品特性

  • 内核与外设资源丰富,单芯片覆盖控制与通信需求
  • 宽温工业级版本可选,-40℃至85℃稳定运行
  • 国产Pin-to-Pin替代型号齐全,切换风险低
  • 开发生态成熟,固件与工具链迁移成本小
  • 8英寸成熟制程被存储与AI电源挤占,通用MCU配额收紧、交期拉长(数据来源:Digitimes,2026年11月)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 内核与外设资源丰富,单芯片覆盖控制与通信需求
  • 宽温工业级版本可选,-40℃至85℃稳定运行
  • 国产Pin-to-Pin替代型号齐全,切换风险低
  • 开发生态成熟,固件与工具链迁移成本小
  • 8英寸成熟制程被存储与AI电源挤占,通用MCU配额收紧、交期拉长(数据来源:Digitimes,2026年11月)

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