ST STM32F722ZET6 采用 LQFP-144 封装,定位为Cortex-M7 216MHz 高性能主控,主要用于无人机与专业飞控、音频信号处理与工业数据采集等场景。ST高性能M7系列经典料号,216MHz主频配合216KB SRAM与512KB Flash,带浮点与DSP指令,飞控与信号处理方案验证充分,穿越机与专业飞控大批量采用,144脚引出全部外设资源。芯片设备交期已超两年、原厂提前锁定2029年产能,8英寸成熟制程被存储与AI电源持续挤占,通用MCU交期与配额同步收紧;STM32交期维持40至52周,国产MCU在工业与车规两端验证导入明显加快(数据来源:Digitimes与华强电子网,2026年11月5日至7日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 内核 | Cortex-M7 216MHz |
| Flash | 512KB |
| SRAM | 216KB |
| FPU/DSP | 双精度FPU带DSP指令 |
| 封装 | LQFP-144 |
| IO | 112个GPIO |
| 工作温度 | -40℃至85℃ |
| 价格趋势 | STM32交期维持40至52周,国产MCU在工业与车规两端验证导入明显加快(数据来源:Digitimes与华强电子网,2026年11月5日至7日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| STM32F446RCT6 | ST/意法半导体 | MCU |
| STM32F373C8T6 | ST/意法半导体 | MCU |
| STM32F031K6T6 | ST/意法半导体 | MCU |
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