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FPGA

10M08DCF256C8G MAX 10 8K LE 双配置 现货供应

型号:10M08DCF256C8G 品牌:Intel/Altera 封装:FBGA-256 发布时间:2026-11-07
Intel/Altera10M08DCF256C8G采用FBGA-256封装,定位为MAX108KLE双配置,主要用于接口桥接与协议转换、电机控制与IO扩展与老系统替代ASIC等场景。

Intel/Altera 10M08DCF256C8G 采用 FBGA-256 封装,定位为MAX 10 8K LE 双配置,主要用于接口桥接与协议转换、电机控制与IO扩展与老系统替代ASIC等场景。英特尔MAX 10系列8K逻辑单元CPLD/FPGA混合器件,集成双配置Flash与用户Flash、片内ADC,上电即用无需外挂配置芯片,FBGA-256封装,中小规模逻辑与桥接控制主力型号。Xilinx交期维持48至70周并暂停新增预排,国产FPGA在工业控制与视频桥接场景的替代验证明显加快;设备交期超两年推动原厂锁定2029年产能,可编程逻辑供应短期难以缓解(数据来源:Digitimes与芯闻道,2026年11月5日至7日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
逻辑单元8K LE
配置双配置片内Flash
ADC12位片内ADC
IO224个
封装FBGA-256
价格趋势设备交期超两年推动原厂锁定2029年产能,可编程逻辑供应短期难以缓解(数据来源:Digitimes与芯闻道,2026年11月5日至7日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 逻辑资源与IO数量适配中端控制与视频处理
  • 支持主流开发工具链,IP复用方便
  • 工业级宽温版本可选
  • 国产FPGA可做功能替代,降低单一来源风险
  • Xilinx交期48至70周且暂停新增预排,国产替代验证加快(数据来源:芯闻道,2026年10月末)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 逻辑资源与IO数量适配中端控制与视频处理
  • 支持主流开发工具链,IP复用方便
  • 工业级宽温版本可选
  • 国产FPGA可做功能替代,降低单一来源风险
  • Xilinx交期48至70周且暂停新增预排,国产替代验证加快(数据来源:芯闻道,2026年10月末)

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