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逻辑

CD74HC4050M96 六缓冲器 电平移位 现货供应

型号:CD74HC4050M96 品牌:TI 封装:SOIC-16 发布时间:2026-11-07
TICD74HC4050M96采用SOIC-16封装,定位为六缓冲器电平移位,主要用于5V转3.3V电平适配、驱动能力增强与老系统维修备料等场景。

TI CD74HC4050M96 采用 SOIC-16 封装,定位为六缓冲器 电平移位,主要用于5V转3.3V电平适配、驱动能力增强与老系统维修备料等场景。TI经典六缓冲器,非反相缓冲带电平移位特性,输出电平钳制在VCC范围,5V信号转3.3V系统的经典方案,SOIC-16通道数足,老平台维护与电平适配常备。芯片设备交期超两年、厂商抢锁2029年产能,成熟制程逻辑与标准器件交期拉长;TI SN系列交期突破99周,通用逻辑料号成本逐级传导、现货价差扩大(数据来源:Digitimes与芯闻道,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
通道6路非反相缓冲
VCC2V至6V
输入可承受高于VCC电平
输出电流约4mA@5V
温度-55℃至125℃
封装SOIC-16
价格趋势TI SN系列交期突破99周,通用逻辑料号成本逐级传导、现货价差扩大(数据来源:Digitimes与芯闻道,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 标准逻辑电平,兼容性广泛
  • 小封装高密度布置
  • 低功耗CMOS工艺
  • 替代型号丰富不易断供
  • TI SN系列交期突破99周,通用逻辑成本逐级传导(数据来源:芯闻道,2026年10月末)

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商品特性

  • 标准逻辑电平,兼容性广泛
  • 小封装高密度布置
  • 低功耗CMOS工艺
  • 替代型号丰富不易断供
  • TI SN系列交期突破99周,通用逻辑成本逐级传导(数据来源:芯闻道,2026年10月末)

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型号品牌分类
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MC74VHC1G08DFT1Gonsemi逻辑
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