TI CD74HC4050M96 采用 SOIC-16 封装,定位为六缓冲器 电平移位,主要用于5V转3.3V电平适配、驱动能力增强与老系统维修备料等场景。TI经典六缓冲器,非反相缓冲带电平移位特性,输出电平钳制在VCC范围,5V信号转3.3V系统的经典方案,SOIC-16通道数足,老平台维护与电平适配常备。芯片设备交期超两年、厂商抢锁2029年产能,成熟制程逻辑与标准器件交期拉长;TI SN系列交期突破99周,通用逻辑料号成本逐级传导、现货价差扩大(数据来源:Digitimes与芯闻道,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 通道 | 6路非反相缓冲 |
| VCC | 2V至6V |
| 输入 | 可承受高于VCC电平 |
| 输出电流 | 约4mA@5V |
| 温度 | -55℃至125℃ |
| 封装 | SOIC-16 |
| 价格趋势 | TI SN系列交期突破99周,通用逻辑料号成本逐级传导、现货价差扩大(数据来源:Digitimes与芯闻道,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| SN74LVC244APW | TI | 逻辑 |
| MC74VHC1G08DFT1G | onsemi | 逻辑 |
| TC7SH08FU | Toshiba | 逻辑 |
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