Winbond W631GG6KB-15I 采用 FBGA-96 封装,定位为DDR3 8Gb 1600MHz,主要用于工业主板内存、网络设备内存条与医疗设备备料等场景。华邦DDR3 8Gb大容量颗粒,1600Mbps工业级,DDR3原厂产能持续退出转产DDR5,工业级DDR3进入长涨价通道,渠道现货逐月上行、建议按项目锁定价格。TrendForce确认四季度常规DRAM合约价再涨10%至15%,DDR5 16Gb合约价较2025年10月累计上涨超550%,现货较合约溢价30%至50%;模组厂称高价将持续到2027年底,部分客户面临预算充足也拿不到货的局面,现货筹码价值凸显(数据来源:TrendForce与群组财报转述,2026年11月6日至7日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容量 | 8Gb |
| 接口 | DDR3 1600Mbps |
| 电压 | 1.5V |
| 温度 | -40℃至85℃工业级 |
| 封装 | FBGA-96 |
| 价格趋势 | 模组厂称高价将持续到2027年底,部分客户面临预算充足也拿不到货的局面,现货筹码价值凸显(数据来源:TrendForce与群组财报转述,2026年11月6日至7日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| S29GL512S10DHIV20 | Infineon | 存储芯片 |
| PY25Q128HA-SIH | Puya | 存储芯片 |
| LY62W102448AL | Lyontek | 存储芯片 |
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