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存储芯片

W631GG6KB-15I DDR3 8Gb 1600MHz 现货供应

型号:W631GG6KB-15I 品牌:Winbond 封装:FBGA-96 发布时间:2026-11-07
WinbondW631GG6KB-15I采用FBGA-96封装,定位为DDR38Gb1600MHz,主要用于工业主板内存、网络设备内存条与医疗设备备料等场景。

Winbond W631GG6KB-15I 采用 FBGA-96 封装,定位为DDR3 8Gb 1600MHz,主要用于工业主板内存、网络设备内存条与医疗设备备料等场景。华邦DDR3 8Gb大容量颗粒,1600Mbps工业级,DDR3原厂产能持续退出转产DDR5,工业级DDR3进入长涨价通道,渠道现货逐月上行、建议按项目锁定价格。TrendForce确认四季度常规DRAM合约价再涨10%至15%,DDR5 16Gb合约价较2025年10月累计上涨超550%,现货较合约溢价30%至50%;模组厂称高价将持续到2027年底,部分客户面临预算充足也拿不到货的局面,现货筹码价值凸显(数据来源:TrendForce与群组财报转述,2026年11月6日至7日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容量8Gb
接口DDR3 1600Mbps
电压1.5V
温度-40℃至85℃工业级
封装FBGA-96
价格趋势模组厂称高价将持续到2027年底,部分客户面临预算充足也拿不到货的局面,现货筹码价值凸显(数据来源:TrendForce与群组财报转述,2026年11月6日至7日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 数据存储:程序存储、数据记录、固件承载
  • 工业存储:工控设备、监控设备、工业终端存储

商品特性

  • 原厂暂停报价惜售,渠道库存周转加快
  • 数据中心与AI需求双向拉动
  • 国产验证窗口打开,替代导入加速
  • 高容量与高速规格更受青睐
  • 现货较合约溢价30%至50%,高价预计持续到2027年底(数据来源:TrendForce,2026年11月6日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 原厂暂停报价惜售,渠道库存周转加快
  • 数据中心与AI需求双向拉动
  • 国产验证窗口打开,替代导入加速
  • 高容量与高速规格更受青睐
  • 现货较合约溢价30%至50%,高价预计持续到2027年底(数据来源:TrendForce,2026年11月6日)

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