Toshiba TB9051FNG 采用 HSOP-25 封装,定位为双H桥 大电流,主要用于机器人底盘双电机、AGV与送餐机器人与打印机械结构等场景。东芝双H桥驱动,单芯片驱动两路直流电机或一路步进,峰值约5A带热关断,HSOP-25大封装散热好,机器人底盘双电机驱动经典方案,日系品质口碑稳定。TI称人形机器人单台半导体价值量不低于2000美元、约为电动车两倍,有望驱动下一个半导体超级周期;伺服驱动、磁编码与H桥驱动料号需求上行,国产电机驱动方案验证导入加快(数据来源:Digitimes,2026年11月6日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 拓扑 | 双H桥 |
| 电流 | 约5A峰值 |
| 电压 | 4.5V至28V |
| 待机 | 低静态电流 |
| 保护 | 热关断与过流 |
| 封装 | HSOP-25 |
| 价格趋势 | 伺服驱动、磁编码与H桥驱动料号需求上行,国产电机驱动方案验证导入加快(数据来源:Digitimes,2026年11月6日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| AMIS30543C | onsemi | 机器人 |
| A4931KLJPTR-T | Allegro | 机器人 |
| INA219 | TI | 机器人 |
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