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被动元件

GRM32ER61C226ME19L 22uF 16V 高容电源去耦 现货供应

型号:GRM32ER61C226ME19L 品牌:Murata 封装:1210 发布时间:2026-11-09
MurataGRM32ER61C226ME19L采用1210封装,定位为22uF16V高容电源去耦,主要用于DC-DC输出滤波、AI服务器电源板与高容MLCC备货等场景。

Murata GRM32ER61C226ME19L 采用 1210 封装,定位为22uF 16V 高容电源去耦,主要用于DC-DC输出滤波、AI服务器电源板与高容MLCC备货等场景。村田GRM32ER61C226ME19L为1210尺寸22uF 16V高容MLCC,大容值覆盖DC-DC输出滤波,16V耐压适配12V母线去耦,AI服务器电源板用量极大,高容料号原厂产能向特规倾斜。集邦追踪显示MLCC平均交期已拉至38周、周环比再增3周,AI主板16V 47微法高容交期超52周;高容原厂涨幅15%至35%,国巨拟对高容再加50%,村田称单台AI服务器用1.5万至2.5万颗、五年投1万亿日元扩产(数据来源:集邦咨询与村田财报电话会,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容值22uF
耐压16V
尺寸1210
材质X5R
误差正负20%
用途输出滤波与去耦
等级通用高容
价格趋势高容原厂涨幅15%至35%,国巨拟对高容再加50%,村田称单台AI服务器用1.5万至2.5万颗、五年投1万亿日元扩产(数据来源:集邦咨询与村田财报电话会,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电源设计:电源适配器、工业电源、终端供电
  • 电路配套:滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 优秀直流偏压特性与高耐压
  • 车规AEC-Q200版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • MLCC平均交期38周再增3周,高容缺口延续(数据来源:集邦咨询,2026年11月)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 优秀直流偏压特性与高耐压
  • 车规AEC-Q200版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • MLCC平均交期38周再增3周,高容缺口延续(数据来源:集邦咨询,2026年11月)

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