CL32B226MQBNNNE 22uF 25V 高容通用 去耦 现货供应

Samsung CL32B226MQBNNNE 采用 1206 封装，定位为22uF 25V 高容通用 去耦，主要用于24V工业母线去耦、变频器控制板与通用高容备货等场景。三星电机CL32B226MQBNNNE为1206尺寸22uF 25V高容MLCC，25V耐压覆盖24V工业母线去耦，国产渠道价格友好，通用高容料号随AI需求外溢产能趋紧，交货周期逐月拉长。集邦追踪显示MLCC平均交期已拉至38周、周环比再增3周，AI主板16V 47微法高容交期超52周；高容原厂涨幅15%至35%，国巨拟对高容再加50%，村田称单台AI服务器用1.5万至2.5万颗、五年投1万亿日元扩产（数据来源：集邦咨询与村田财报电话会，2026年11月）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 电路配套：滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• MLCC平均交期38周再增3周，高容缺口延续（数据来源：集邦咨询，2026年11月）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• MLCC平均交期38周再增3周，高容缺口延续（数据来源：集邦咨询，2026年11月）

相关型号现货