STM32WB55CEU6 WB无线 M4+M0+ 双核蓝牙5 现货供应

ST STM32WB55CEU6 采用 QFN-48 封装，定位为WB无线 M4+M0+ 双核蓝牙5，主要用于蓝牙传感器标签、智能家居开关面板与医疗遥测贴片等场景。ST无线双核主力型号，64MHz Cortex-M4应用核配合32MHz M0+协议核，1MB Flash资源充裕，蓝牙5.4射频带功率放大支持+6dBm，QFN-48紧凑封装，智能传感与蓝牙辅件方案验证成熟。三星正式通知客户将在2030年底前关停全部8英寸代工产线，PMIC与MCU所在的成熟制程供给端进一步收缩；通用MCU交期回归常态但车规与带CAN-FD型号仍偏紧，中微半导BAT32A259车规MCU于11月6日通过AEC-Q100与AEC-Q006双重验证，国产车规窗口打开（数据来源：韩国The Elec，2026年11月）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 无线通信：无线模块、基站设备、物联网终端
• 工业控制：PLC、变频器、伺服驱动器、工业传感节点等主控
• 消费电子：智能家居、小家电、可穿戴设备等产品主控

商品特性

• 内核与外设资源丰富，单芯片覆盖控制与通信需求
• 宽温工业级版本可选，-40℃至85℃稳定运行
• 国产Pin-to-Pin替代型号齐全，切换风险低
• 开发生态成熟，固件与工具链迁移成本小
• 三星退出8英寸代工，成熟制程MCU供给进一步收缩（数据来源：韩国The Elec，2026年11月）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 内核与外设资源丰富，单芯片覆盖控制与通信需求
• 宽温工业级版本可选，-40℃至85℃稳定运行
• 国产Pin-to-Pin替代型号齐全，切换风险低
• 开发生态成熟，固件与工具链迁移成本小
• 三星退出8英寸代工，成熟制程MCU供给进一步收缩（数据来源：韩国The Elec，2026年11月）

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