Winbond W956X8MBYA5I 采用 WFBGA-24 封装,定位为512Mb HyperRAM 200MHz,主要用于MCU图形显存、AIoT端侧缓存与便携仪表运行内存等场景。华邦HyperRAM新一代高速低功耗DRAM,512Mb容量配合200MHz双倍数据率等效400MB/s吞吐,引脚数仅24个大幅简化PCB走线,自刷新功耗微安级,是MCU图形界面与AIoT缓存扩容的热门方案。MemoryIndex 11月10日报DDR5 16Gb现货62.30美元、30日上涨7.11%、同比上涨484%;DDR4 8Gb报46.71美元、同比上涨856%,NAND TLC 1Tb报17.87美元;现货与合约价差扩大,预示下一轮合约谈判仍有涨价压力(数据来源:MemoryIndex,2026年11月10日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容量 | 512Mb(64MB) |
| 接口 | HyperBus DDR |
| 频率 | 200MHz |
| 吞吐 | 400MB/s |
| 电压 | 1.7V至1.95V |
| 封装 | WFBGA-24 |
| 工作温度 | -40℃至85℃ |
| 价格趋势 | 现货与合约价差扩大,预示下一轮合约谈判仍有涨价压力(数据来源:MemoryIndex,2026年11月10日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| IS37SML01G1-JBLE | ISSI | 存储 |
| IS25LP256D-JBLE | ISSI | 存储 |
| AS7C34098A-10TIN | Alliance | 存储 |
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