ONET1130EC 25G TIA 差分输出 现货供应

TI ONET1130EC 采用 LLP-40 封装，定位为25G TIA 差分输出，主要用于25G光模块接收端、5G前传光模块与数据中心横向扩容等场景。TI 25Gbps跨阻放大器，集成可编程增益与均衡适配不同探测器，差分输出直接驱动限放，功耗仅155mW支持500mW模块功耗预算，LLP-40裸片级封装，25G光模块接收端的主力TIA。光迅科技102亿元高端光电子产业化项目11月1日开工、达产后年新增高速光模块超1000万只；中际旭创11月6日披露订单基本覆盖2027年全年、部分客户已给出2028年需求指引，1.6T需求增加，光器件供应链维持高景气（数据来源：光迅科技公告与中际旭创投资者关系记录，2026年11月）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 无线通信：无线模块、基站设备、物联网终端
• 光通信链路：光模块、数据传输、通信设备

商品特性

• 高速率低抖动信号链设计
• 集成均衡与功率控制等高级功能
• 适配SFP、QSFP与OSFP模块形态
• 国产替代进程明显加快
• 光迅102亿项目开工，光器件供应链维持高景气（数据来源：光迅科技公告，2026年11月）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 高速率低抖动信号链设计
• 集成均衡与功率控制等高级功能
• 适配SFP、QSFP与OSFP模块形态
• 国产替代进程明显加快
• 光迅102亿项目开工，光器件供应链维持高景气（数据来源：光迅科技公告，2026年11月）

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