ST STM32G030J6M6 采用 SOIC-8 封装,定位为M0+入门级 8脚极小封装,主要用于小家电、智能楼宇与替代分立逻辑等场景。SOIC-8封装直接焊在PCB上的替代方案稀缺,G030入门级价格友好,小家电与辅控场景备货友好。ST年内第四轮涨价函确定2027年1月1日生效,TI过去12个月累计调价五次,成熟制程供给收紧叠加原厂提价,MCU现货按询价逐单报价;三星2030年前关停全部8英寸代工,交期敏感客户开始提前锁定明年框架(数据来源:智通财经与新浪财经,2026年11月11日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 内核 | ARM Cortex-M0+ 64MHz |
| Flash | 8KB |
| SRAM | 4KB |
| 工作电压 | 2.0V至3.6V |
| 封装 | SOIC-8 占板面积极小 |
| 外设 | USART I2C SPI PWM |
| 价格趋势 | 三星2030年前关停全部8英寸代工,交期敏感客户开始提前锁定明年框架(数据来源:智通财经与新浪财经,2026年11月11日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| STM32G071RBT6 | ST/意法半导体 | MCU |
| STM32G030F7P6 | ST | MCU |
| STM32G0B1CCT6 | ST | MCU |
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