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GD32H759IMT6 国产M7 550MHz高性能旗舰 现货供应

型号:GD32H759IMT6 品牌:GigaDevice 封装:LQFP-176 发布时间:2026-11-11
GigaDeviceGD32H759IMT6采用LQFP-176封装,定位为国产M7550MHz高性能旗舰,主要用于机器人主控、工控显示与测试测量等场景。

GigaDevice GD32H759IMT6 采用 LQFP-176 封装,定位为国产M7 550MHz高性能旗舰,主要用于机器人主控、工控显示与测试测量等场景。国产M7系列主频550MHz对标海外旗舰,TFT-LCD与以太网外设齐全,工控显示与机器人主控国产化首选。ST年内第四轮涨价函确定2027年1月1日生效,TI过去12个月累计调价五次,成熟制程供给收紧叠加原厂提价,MCU现货按询价逐单报价;三星2030年前关停全部8英寸代工,交期敏感客户开始提前锁定明年框架(数据来源:智通财经与新浪财经,2026年11月11日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
内核ARM Cortex-M7 最高550MHz
外设TFT-LCD控制器 以太网 CAN-FD USB HS
存储大容量Flash与SRAM
总线AHB多主多从高带宽
工作温度-40℃至85℃
封装LQFP-176
价格趋势三星2030年前关停全部8英寸代工,交期敏感客户开始提前锁定明年框架(数据来源:智通财经与新浪财经,2026年11月11日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 高算力场景:算法密集型处理、实时控制、图像处理
  • 工业控制:PLC、变频器、伺服驱动器、工业传感节点等主控
  • 消费电子:智能家居、小家电、可穿戴设备等产品主控

商品特性

  • 内核与外设资源丰富,单芯片覆盖控制与通信需求
  • 宽温工业级版本可选,-40℃至85℃稳定运行
  • 国产Pin-to-Pin替代型号齐全,切换风险低
  • 开发生态成熟,固件与工具链迁移成本小
  • ST年内第四轮涨价函2027年1月生效,原厂提前为明年定价(数据来源:智通财经,2026年11月11日)

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商品特性

  • 内核与外设资源丰富,单芯片覆盖控制与通信需求
  • 宽温工业级版本可选,-40℃至85℃稳定运行
  • 国产Pin-to-Pin替代型号齐全,切换风险低
  • 开发生态成熟,固件与工具链迁移成本小
  • ST年内第四轮涨价函2027年1月生效,原厂提前为明年定价(数据来源:智通财经,2026年11月11日)

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