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传感器

MS5837-30BA 30Bar防水压力传感器 现货供应

型号:MS5837-30BA 品牌:TE 封装:HCLGA 发布时间:2026-11-11
TEMS5837-30BA采用HCLGA封装,定位为30Bar防水压力传感器,主要用于潜水装备、水冷监控与工业液压等场景。

TE MS5837-30BA 采用 HCLGA 封装,定位为30Bar防水压力传感器,主要用于潜水装备、水冷监控与工业液压等场景。TE 30Bar高分辨率压力传感器,潜水与水冷监控场景专业料号,供给集中于TE需备货。苹果智能服务新增平板与笔电场景完成备案,端侧AI推动SoC、存储与传感器系统级升级;低空经济与具身智能订单兑现,IMU与磁力计询价上行(数据来源:东方财富与财通证券研报,2026年11月10日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
量程0至30Bar
分辨率分辨率0.01mBar级
接口I2C
电压1.5V至3.6V
防水凝胶密封防水
封装HCLGA微小封装
价格趋势低空经济与具身智能订单兑现,IMU与磁力计询价上行(数据来源:东方财富与财通证券研报,2026年11月10日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 传感与测量:工业检测、环境监测、位置检测
  • 工业检测:位置检测、状态监测、过程控制
  • 智能感知:智能家居、环境监测、人机交互

商品特性

  • 高精度低噪声传感设计,适合闭环控制
  • 超低功耗,适合电池供电系统
  • 数字接口直连MCU,无需外部调理
  • 多品牌替代方案成熟
  • 端侧AI升级带动传感器系统级用量提升(数据来源:财通证券研报,2026年11月)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 高精度低噪声传感设计,适合闭环控制
  • 超低功耗,适合电池供电系统
  • 数字接口直连MCU,无需外部调理
  • 多品牌替代方案成熟
  • 端侧AI升级带动传感器系统级用量提升(数据来源:财通证券研报,2026年11月)

相关型号现货

型号品牌分类
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IIS2DLPCST传感器
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