ST STM32F765IIK6 采用 BGA-176 封装,定位为STM32F7 216MHz 双精度浮点高性能主控,主要用于工业人机界面、电机与运动控制与音频与语音设备等场景。Cortex-M7内核主频216MHz,内置双精度浮点单元与L1缓存,Flash 2MB、SRAM 512KB,带Chrom-ART图形加速与JPEG编解码,外设含以太网MAC、USB HS与CAN。。ST年内第四轮涨价函定于2027年1月1日生效、NXP一年三连涨,TI过去12个月累计调价五次;部分紧缺料号交期已拉长至6至8个月,客户提前锁定明年框架(数据来源:智通财经与腾讯新闻,2026年11月11日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 内核 | ARM Cortex-M7 216MHz |
| 存储 | 2MB Flash / 512KB SRAM |
| 浮点 | 双精度 FPU + DSP 指令 |
| 图形 | Chrom-ART 加速 + JPEG 编解码 |
| 通信接口 | 以太网MAC、USB HS、2路CAN |
| 工作温度 | -40℃ 至 85℃ |
| 封装 | BGA-176 |
| 价格趋势 | 部分紧缺料号交期已拉长至6至8个月,客户提前锁定明年框架(数据来源:智通财经与腾讯新闻,2026年11月11日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| STM32F429VIT6 | ST/意法半导体 | MCU |
| STM32F103RDT6 | ST/意法半导体 | MCU |
| STM32F765VIT6 | ST/意法半导体 | AI与算力 |
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