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功率

STGW60H65DFB 650V 60A 高速沟槽 IGBT 现货供应

型号:STGW60H65DFB 品牌:ST 封装:TO-247 发布时间:2026-11-12
STSTGW60H65DFB采用TO-247封装,定位为650V60A高速沟槽IGBT,主要用于工业变频器、电焊机电源与感应加热等场景。

ST STGW60H65DFB 采用 TO-247 封装,定位为650V 60A 高速沟槽 IGBT,主要用于工业变频器、电焊机电源与感应加热等场景。耐压650V,集电极电流60A,采用沟槽栅场截止结构,饱和压降与开关损耗折中良好,内置快恢复二极管版本可简化续流设计。。安世半导体临时CEO于11月11日慕尼黑电子展对路透社称订单已完全超额,同行产能转向AI数据中心令汽车供应链出现瓶颈;台湾功率厂酝酿第三波10%至15%调价(数据来源:路透社与智通财经,2026年11月11日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
耐压650V
集电极电流60A @ 100℃
结构沟槽栅场截止 Trench FS
饱和压降约1.6V @ 额定电流
开关特性高速开关,适合20kHz以内
工作温度-55℃ 至 175℃
封装TO-247
价格趋势台湾功率厂酝酿第三波10%至15%调价(数据来源:路透社与智通财经,2026年11月11日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 高算力场景:算法密集型处理、实时控制、图像处理
  • 功率驱动:电机驱动、电源转换、逆变电路
  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 低导通阻抗,显著降低系统损耗
  • 大电流能力,适配电池与电驱系统
  • 标准封装,散热与并联设计简单
  • 国产替代进程加速,双渠道供货
  • 安世称订单完全超额,汽车供应链出现瓶颈(数据来源:路透社,2026年11月11日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 低导通阻抗,显著降低系统损耗
  • 大电流能力,适配电池与电驱系统
  • 标准封装,散热与并联设计简单
  • 国产替代进程加速,双渠道供货
  • 安世称订单完全超额,汽车供应链出现瓶颈(数据来源:路透社,2026年11月11日)

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