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射频与通信

CC2652R74T0RGZR 多协议 2.4G 无线 SoC 现货供应

型号:CC2652R74T0RGZR 品牌:TI 封装:VQFN-48 发布时间:2026-11-12
TICC2652R74T0RGZR采用VQFN-48封装,定位为多协议2.4G无线SoC,主要用于智能家居网关、工业无线传感与资产标签等场景。

TI CC2652R74T0RGZR 采用 VQFN-48 封装,定位为多协议 2.4G 无线 SoC,主要用于智能家居网关、工业无线传感与资产标签等场景。支持BLE 5.2、Zigbee与Thread的多协议无线SoC,内置Cortex-M4F主核与独立射频核,Flash 704KB,适合智能家居与工业组网。。端侧AI与个人智能体加速融入终端,联网密度上行带动Wi-Fi与BLE料号需求;国产射频前端与无线SoC份额持续提升(数据来源:国海证券周观点与华强电子网,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
协议支持BLE 5.2、Zigbee、Thread
内核Cortex-M4F + 射频协处理
存储704KB Flash
发射功率最高 +20dBm
工作电压1.8V 至 3.8V
工作温度-40℃ 至 85℃
封装VQFN-48
价格趋势国产射频前端与无线SoC份额持续提升(数据来源:国海证券周观点与华强电子网,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 无线通信:无线模块、基站设备、物联网终端
  • 射频前端:基站设备、射频链路、天线系统

商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • 端侧AI融入终端,联网密度上行带动射频料号需求(数据来源:国海证券,2026年11月8日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • 端侧AI融入终端,联网密度上行带动射频料号需求(数据来源:国海证券,2026年11月8日)

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