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T520B337M2R5ATE025 330μF 2.5V 聚合物钽电容 现货供应

型号:T520B337M2R5ATE025 品牌:Kemet 封装:B型 发布时间:2026-11-12
KemetT520B337M2R5ATE025采用B型封装,定位为330μF2.5V聚合物钽电容,主要用于CPU供电去耦、AI服务器板卡与便携设备电源等场景。

Kemet T520B337M2R5ATE025 采用 B型 封装,定位为330μF 2.5V 聚合物钽电容,主要用于CPU供电去耦、AI服务器板卡与便携设备电源等场景。聚合物钽电容,容量330微法,额定电压2.5V,超低ESR,适合CPU与GPU供电的高频去耦,在AI机柜中用量显著抬升。。基美与松下聚合物钽电容上调15%至30%、钽锭半年上涨158%,AI机柜钽电容用量大幅抬升;生益板材与铜价上行推高被动件成本底(数据来源:电子工程专辑,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容量330μF
额定电压2.5V
ESR25毫欧
容差±20%
封装尺寸B型(3.5x2.8mm)
工作温度-55℃ 至 105℃
介质聚合物钽
价格趋势生益板材与铜价上行推高被动件成本底(数据来源:电子工程专辑,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 功率密度高,温升控制优秀
  • 低直流阻抗,适配大电流回路
  • 屏蔽结构,EMI表现友好
  • 多品牌替代方案齐全
  • 钽电容上调15%至30%、钽锭半年涨158%,被动件成本抬升(数据来源:电子工程专辑,2026年11月)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 功率密度高,温升控制优秀
  • 低直流阻抗,适配大电流回路
  • 屏蔽结构,EMI表现友好
  • 多品牌替代方案齐全
  • 钽电容上调15%至30%、钽锭半年涨158%,被动件成本抬升(数据来源:电子工程专辑,2026年11月)

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