Kemet T520B337M2R5ATE025 采用 B型 封装,定位为330μF 2.5V 聚合物钽电容,主要用于CPU供电去耦、AI服务器板卡与便携设备电源等场景。聚合物钽电容,容量330微法,额定电压2.5V,超低ESR,适合CPU与GPU供电的高频去耦,在AI机柜中用量显著抬升。。基美与松下聚合物钽电容上调15%至30%、钽锭半年上涨158%,AI机柜钽电容用量大幅抬升;生益板材与铜价上行推高被动件成本底(数据来源:电子工程专辑,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容量 | 330μF |
| 额定电压 | 2.5V |
| ESR | 25毫欧 |
| 容差 | ±20% |
| 封装尺寸 | B型(3.5x2.8mm) |
| 工作温度 | -55℃ 至 105℃ |
| 介质 | 聚合物钽 |
| 价格趋势 | 生益板材与铜价上行推高被动件成本底(数据来源:电子工程专辑,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| UPW1V101MDD | Nichicon | 被动 |
| EEE-FK1V101P | Panasonic | 被动 |
| TAJB226K016RNJ | Kemet | 被动 |
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