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MCU

STM32L451REI6 低功耗Cortex-M4采集类MCU 现货供应

型号:STM32L451REI6 品牌:ST 封装:UFQFPN-64 发布时间:2026-11-13
STSTM32L451REI6采用UFQFPN-64封装,定位为低功耗Cortex-M4采集类MCU,主要用于便携仪表、可穿戴与物联网节点等场景。

ST STM32L451REI6 采用 UFQFPN-64 封装,定位为低功耗Cortex-M4采集类MCU,主要用于便携仪表、可穿戴与物联网节点等场景。L4系列主打超低功耗与高集成模拟外设,电池供电与便携测量设备中替换F103功耗直降一个数量级。。ST年内第四轮涨价函定于2027年1月1日生效、NXP一年三连涨、TI过去12个月调价五次;通用型号现货贴近目录价,冷门封装仍有溢价(数据来源:芯片行业日报,2026年11月13日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
内核Cortex-M4 80MHz
Flash512KB
SRAM160KB
低功耗停机1.3μA带RTC
ADC12位5.33Msps
USB2.0 FS
工作温度-40℃~85℃
价格趋势通用型号现货贴近目录价,冷门封装仍有溢价(数据来源:芯片行业日报,2026年11月13日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电池供电与便携设备:智能表计、可穿戴、便携医疗等长续航场景
  • 工业控制:PLC、变频器、伺服驱动器、工业传感节点等主控
  • 消费电子:智能家居、小家电、可穿戴设备等产品主控

商品特性

  • 内核与外设资源丰富,单芯片覆盖控制与通信需求
  • 宽温工业级版本可选,-40℃至85℃稳定运行
  • 国产Pin-to-Pin替代型号齐全,切换风险低
  • 开发生态成熟,固件与工具链迁移成本小
  • ST第四轮涨价2027年1月生效,紧缺料号交期拉长(数据来源:芯片行业日报,2026年11月13日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 内核与外设资源丰富,单芯片覆盖控制与通信需求
  • 宽温工业级版本可选,-40℃至85℃稳定运行
  • 国产Pin-to-Pin替代型号齐全,切换风险低
  • 开发生态成熟,固件与工具链迁移成本小
  • ST第四轮涨价2027年1月生效,紧缺料号交期拉长(数据来源:芯片行业日报,2026年11月13日)

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型号品牌分类
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