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MCU

GD32L233VBT6 国产低功耗Cortex-M23 MCU 现货供应

型号:GD32L233VBT6 品牌:GigaDevice 封装:LQFP-100 发布时间:2026-11-13
GigaDeviceGD32L233VBT6采用LQFP-100封装,定位为国产低功耗Cortex-M23MCU,主要用于电子价签、智能水表与遥控器等场景。

GigaDevice GD32L233VBT6 采用 LQFP-100 封装,定位为国产低功耗Cortex-M23 MCU,主要用于电子价签、智能水表与遥控器等场景。GD32L233停机功耗低至1.6μA,外设布局对标L系列,是国产电池设备项目降本替换的成熟选择。。ST年内第四轮涨价函定于2027年1月1日生效、NXP一年三连涨、TI过去12个月调价五次;通用型号现货贴近目录价,冷门封装仍有溢价(数据来源:芯片行业日报,2026年11月13日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
内核Cortex-M23 72MHz
Flash128KB
SRAM32KB
停机功耗1.6μA带RTC
ADC12位2.6Msps
通信USART×4/I2C×3
工作温度-40℃~85℃
价格趋势通用型号现货贴近目录价,冷门封装仍有溢价(数据来源:芯片行业日报,2026年11月13日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电池供电与便携设备:智能表计、可穿戴、便携医疗等长续航场景
  • 工业控制:PLC、变频器、伺服驱动器、工业传感节点等主控
  • 消费电子:智能家居、小家电、可穿戴设备等产品主控

商品特性

  • 内核与外设资源丰富,单芯片覆盖控制与通信需求
  • 宽温工业级版本可选,-40℃至85℃稳定运行
  • 国产Pin-to-Pin替代型号齐全,切换风险低
  • 开发生态成熟,固件与工具链迁移成本小
  • ST第四轮涨价2027年1月生效,紧缺料号交期拉长(数据来源:芯片行业日报,2026年11月13日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 内核与外设资源丰富,单芯片覆盖控制与通信需求
  • 宽温工业级版本可选,-40℃至85℃稳定运行
  • 国产Pin-to-Pin替代型号齐全,切换风险低
  • 开发生态成熟,固件与工具链迁移成本小
  • ST第四轮涨价2027年1月生效,紧缺料号交期拉长(数据来源:芯片行业日报,2026年11月13日)

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型号品牌分类
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