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传感器

LM75BDP,118 数字温度传感器 现货供应

型号:LM75BDP,118 品牌:NXP 封装:SO-8 发布时间:2026-11-13
NXPLM75BDP,118采用SO-8封装,定位为数字温度传感器,主要用于服务器监控、电源模块与智能家居等场景。

NXP LM75BDP,118 采用 SO-8 封装,定位为数字温度传感器,主要用于服务器监控、电源模块与智能家居等场景。I2C接口数字温度传感器带过温中断输出,替代热敏电阻加ADC方案,服务器与电源板温度监控标配。。端侧AI与具身智能推动IMU与光学传感器询价上行,机器人与低空经济订单进入兑现期;车规与工业级传感器认证周期长,现货议价能力抬升(数据来源:国盛证券与东方财富,2026年11月12日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
精度±2℃(-25℃~100℃)
分辨率0.125℃
接口I2C可设9地址
过温输出OS开漏中断
供电2.8V~5.5V
封装SO-8
价格趋势车规与工业级传感器认证周期长,现货议价能力抬升(数据来源:国盛证券与东方财富,2026年11月12日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 传感与测量:工业检测、环境监测、位置检测
  • 工业检测:位置检测、状态监测、过程控制
  • 智能感知:智能家居、环境监测、人机交互

商品特性

  • 高精度低噪声传感设计,适合闭环控制
  • 超低功耗,适合电池供电系统
  • 数字接口直连MCU,无需外部调理
  • 多品牌替代方案成熟
  • 具身智能与低空经济订单兑现,IMU与传感器询价上行(数据来源:国盛证券,2026年11月12日)

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商品特性

  • 高精度低噪声传感设计,适合闭环控制
  • 超低功耗,适合电池供电系统
  • 数字接口直连MCU,无需外部调理
  • 多品牌替代方案成熟
  • 具身智能与低空经济订单兑现,IMU与传感器询价上行(数据来源:国盛证券,2026年11月12日)

相关型号现货

型号品牌分类
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