NXP LM75BDP,118 采用 SO-8 封装,定位为数字温度传感器,主要用于服务器监控、电源模块与智能家居等场景。I2C接口数字温度传感器带过温中断输出,替代热敏电阻加ADC方案,服务器与电源板温度监控标配。。端侧AI与具身智能推动IMU与光学传感器询价上行,机器人与低空经济订单进入兑现期;车规与工业级传感器认证周期长,现货议价能力抬升(数据来源:国盛证券与东方财富,2026年11月12日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 精度 | ±2℃(-25℃~100℃) |
| 分辨率 | 0.125℃ |
| 接口 | I2C可设9地址 |
| 过温输出 | OS开漏中断 |
| 供电 | 2.8V~5.5V |
| 封装 | SO-8 |
| 价格趋势 | 车规与工业级传感器认证周期长,现货议价能力抬升(数据来源:国盛证券与东方财富,2026年11月12日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| SHT45-AD1B-R3 | Sensirion | 传感器 |
| TMAG5170A1EDGKRQ1 | TI | 传感器 |
| ISM330DHCXTR | ST | 传感器 |
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