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存储芯片

H5ANAG8NCJB-XN 8Gb DDR5存储颗粒 现货供应

型号:H5ANAG8NCJB-XN 品牌:SK hynix 封装:FBGA-78 发布时间:2026-11-13
SKhynixH5ANAG8NCJB-XN采用FBGA-78封装,定位为8GbDDR5存储颗粒,主要用于服务器内存、PC主板与工业内存等场景。

SK hynix H5ANAG8NCJB-XN 采用 FBGA-78 封装,定位为8Gb DDR5存储颗粒,主要用于服务器内存、PC主板与工业内存等场景。DDR5现货同比上涨484%背景下颗粒现货61.43美元,原厂惜售渠道单颗粒询价火爆,服务器与PC主板补库首选。。闪迪年内第三次上调NAND合约价、涨幅约50%远超此前预期;集邦预估四季度PC DRAM合约价环比上涨13%至18%,高盛上修全年DRAM涨幅至250%至280%(数据来源:芯片行业日报与集邦咨询,2026年11月12日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容量8Gb
标准DDR5-4800/5600
位宽x8
电压1.1V
封装FBGA-78
温度商规0℃~85℃
价格趋势集邦预估四季度PC DRAM合约价环比上涨13%至18%,高盛上修全年DRAM涨幅至250%至280%(数据来源:芯片行业日报与集邦咨询,2026年11月12日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电池供电与便携设备:智能表计、可穿戴、便携医疗等长续航场景
  • 数据存储:程序存储、数据记录、固件承载
  • 工业存储:工控设备、监控设备、工业终端存储

商品特性

  • 原厂暂停报价惜售,渠道库存周转加快
  • 数据中心与AI需求双向拉动
  • 国产验证窗口打开,替代导入加速
  • 高容量与高速规格更受青睐
  • 闪迪年内第三次上调NAND合约价约50%,四季度合约价续涨(数据来源:芯片行业日报,2026年11月12日)

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商品特性

  • 原厂暂停报价惜售,渠道库存周转加快
  • 数据中心与AI需求双向拉动
  • 国产验证窗口打开,替代导入加速
  • 高容量与高速规格更受青睐
  • 闪迪年内第三次上调NAND合约价约50%,四季度合约价续涨(数据来源:芯片行业日报,2026年11月12日)

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