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存储芯片

H27U4G8F2DTR-BC 4Gb MLC NAND颗粒 现货供应

型号:H27U4G8F2DTR-BC 品牌:SK hynix 封装:TSOP-48 发布时间:2026-11-13
SKhynixH27U4G8F2DTR-BC采用TSOP-48封装,定位为4GbMLCNAND颗粒,主要用于工业电子盘、车载导航与嵌入式系统等场景。

SK hynix H27U4G8F2DTR-BC 采用 TSOP-48 封装,定位为4Gb MLC NAND颗粒,主要用于工业电子盘、车载导航与嵌入式系统等场景。MLC NAND颗粒随NAND合约价上行水涨船高,工业电子盘与老平台固盘维修备货窗口收紧。。闪迪年内第三次上调NAND合约价、涨幅约50%远超此前预期;集邦预估四季度PC DRAM合约价环比上涨13%至18%,高盛上修全年DRAM涨幅至250%至280%(数据来源:芯片行业日报与集邦咨询,2026年11月12日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容量4Gb(512MB)
结构MLC 2bit/cell
接口异步NAND TSOP-48
页容量4KB
供电3.3V
温度工业可选
价格趋势集邦预估四季度PC DRAM合约价环比上涨13%至18%,高盛上修全年DRAM涨幅至250%至280%(数据来源:芯片行业日报与集邦咨询,2026年11月12日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电池供电与便携设备:智能表计、可穿戴、便携医疗等长续航场景
  • 数据存储:程序存储、数据记录、固件承载
  • 工业存储:工控设备、监控设备、工业终端存储

商品特性

  • 原厂暂停报价惜售,渠道库存周转加快
  • 数据中心与AI需求双向拉动
  • 国产验证窗口打开,替代导入加速
  • 高容量与高速规格更受青睐
  • 闪迪年内第三次上调NAND合约价约50%,四季度合约价续涨(数据来源:芯片行业日报,2026年11月12日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 原厂暂停报价惜售,渠道库存周转加快
  • 数据中心与AI需求双向拉动
  • 国产验证窗口打开,替代导入加速
  • 高容量与高速规格更受青睐
  • 闪迪年内第三次上调NAND合约价约50%,四季度合约价续涨(数据来源:芯片行业日报,2026年11月12日)

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