SK hynix H27U4G8F2DTR-BC 采用 TSOP-48 封装,定位为4Gb MLC NAND颗粒,主要用于工业电子盘、车载导航与嵌入式系统等场景。MLC NAND颗粒随NAND合约价上行水涨船高,工业电子盘与老平台固盘维修备货窗口收紧。。闪迪年内第三次上调NAND合约价、涨幅约50%远超此前预期;集邦预估四季度PC DRAM合约价环比上涨13%至18%,高盛上修全年DRAM涨幅至250%至280%(数据来源:芯片行业日报与集邦咨询,2026年11月12日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容量 | 4Gb(512MB) |
| 结构 | MLC 2bit/cell |
| 接口 | 异步NAND TSOP-48 |
| 页容量 | 4KB |
| 供电 | 3.3V |
| 温度 | 工业可选 |
| 价格趋势 | 集邦预估四季度PC DRAM合约价环比上涨13%至18%,高盛上修全年DRAM涨幅至250%至280%(数据来源:芯片行业日报与集邦咨询,2026年11月12日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| K4B8G164RC-BCK0 | Samsung | 存储芯片 |
| APS6404L-3S-SN | AP Memory | 存储芯片 |
| K4B8G164RD-BYK0 | Samsung | 存储芯片 |
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