JMK316ABJ107ML-T 100μF 6.3V X5R超高容MLCC 现货供应

Taiyo Yuden JMK316ABJ107ML-T 采用 1206 封装，定位为100μF 6.3V X5R超高容MLCC，主要用于快充电源、AI加速卡与消费主板等场景。太诱单季电容订单同比大增85.5%，AI主板与快充板容量升级带来的新需求集中爆发。。国巨新一轮涨价于10月底至11月启动、高容料号调幅50%或更多并转向逐客户报价；村田单季电容订单同比大增85.5%，高阶缺口延续至2027上半年（数据来源：天风证券与村田财报，2026年11月13日）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 电路配套：滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 国巨高容料号调幅50%或更多，高阶缺口延续至2027上半年（数据来源：天风证券，2026年11月13日）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 国巨高容料号调幅50%或更多，高阶缺口延续至2027上半年（数据来源：天风证券，2026年11月13日）

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