TI UCC5870QDWJRQ1 采用 SOIC-36 封装,定位为车规智能栅极驱动,主要用于EV主驱逆变器、车载OBC与电动压缩机等场景。车规隔离栅极驱动集成退饱和检测与软关断,EV主驱SiC与IGBT功率级功能安全方案,AEC-Q100 Grade1。。英飞凌300mm碳化硅晶圆制造成功、SiC器件产量提升至2.3倍;国芯科技汽车电子前三季收入同比增长106.12%,车规芯片需求维持高位(数据来源:新浪证券与萨科微每日芯闻,2026年11月12日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 认证 | AEC-Q100 Grade1 |
| 隔离 | 增强隔离 |
| 保护 | DESAT检测+软关断+钳位 |
| 通道 | 单通道 |
| 封装 | SOIC-36 |
| 价格趋势 | 国芯科技汽车电子前三季收入同比增长106.12%,车规芯片需求维持高位(数据来源:新浪证券与萨科微每日芯闻,2026年11月12日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| ADBMS1818ASBZ | ADI | 汽车 |
| LMR14030QDPRRQ1 | TI | 汽车 |
| ISO1042BDWVR | TI | 汽车 |
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