Infineon BGS12SN6E6327XTSA1 采用 TSNP-6 封装,定位为0.1-6GHz射频开关,主要用于手机射频、CPE路由与测试仪表等场景。SPDT射频开关覆盖0.1至6GHz高线性,Wi-Fi与Sub-6G前端收发切换,手机与CPE射频前端用量大。。中国移动联合伙伴完成单波1.6Tb/s信号960公里实时传输、创下最长纪录;光模块厂商否认砍单传闻,1.6T芯片组2026年销售额有望突破20亿美元(数据来源:新华社报道与LightCounting,2026年11月12日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 频率 | 0.1GHz~6GHz |
| 拓扑 | SPDT |
| 插损 | 低插入损耗 |
| 隔离 | 高端口隔离 |
| 封装 | TSNP-6 |
| 控制 | CMOS逻辑 |
| 价格趋势 | 光模块厂商否认砍单传闻,1.6T芯片组2026年销售额有望突破20亿美元(数据来源:新华社报道与LightCounting,2026年11月12日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| DS250DF810SQ/NOPB | TI | 光通信 |
| LTC6952IW#PBF | ADI | 光通信 |
| DS280BR820ZBLR | TI | 光通信 |
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