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射频与通信

BGS13SN8E6327XTSA1 SP3T射频开关 现货供应

型号:BGS13SN8E6327XTSA1 品牌:Infineon 封装:TSNP-8 发布时间:2026-11-13
InfineonBGS13SN8E6327XTSA1采用TSNP-8封装,定位为SP3T射频开关,主要用于多天线切换、频段选择与测试等场景。

Infineon BGS13SN8E6327XTSA1 采用 TSNP-8 封装,定位为SP3T射频开关,主要用于多天线切换、频段选择与测试等场景。SP3T高线性开关覆盖0.1至6GHz,多天线切换与频段选择,手机与CPE天线矩阵通用。。端侧AI与个人智能体加速融入终端,联网密度上行带动Wi-Fi与BLE料号需求;国产射频前端与无线SoC份额持续提升(数据来源:国海证券与华强电子网,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
频率0.1GHz~6GHz
拓扑SP3T
线性高IP3
封装TSNP-8
控制CMOS
价格趋势国产射频前端与无线SoC份额持续提升(数据来源:国海证券与华强电子网,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 无线通信:无线模块、基站设备、物联网终端
  • 射频前端:基站设备、射频链路、天线系统

商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • 端侧AI融入终端,联网密度上行带动射频料号需求(数据来源:国海证券,2026年11月)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • 端侧AI融入终端,联网密度上行带动射频料号需求(数据来源:国海证券,2026年11月)

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