ADI ADP5055ACPZ-R7 采用 LFCSP-48 封装,定位为四路输出集成PMIC,主要用于工业主板、通信模块与视频设备等场景。ADP5055单芯片四路降压输出,两路集成FET两路外置,通信与工业主板用一颗料替代四颗分立DC-DC,BOM精简明显。。中芯国际称设备交付周期普遍16至24个月、部分超24个月,新产能释放节奏受限;电源管理通用料号两到三周可交,车规与工业新料号排至十周以上(数据来源:证券时报与芯片行业日报,2026年11月13日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 输入电压 | 4.5V~14V |
| 输出 | 四路降压 2×3A+2×1.5A |
| 时序 | 可编程上电时序 |
| 接口 | I2C可调 |
| 工作温度 | -40℃~125℃ |
| 价格趋势 | 电源管理通用料号两到三周可交,车规与工业新料号排至十周以上(数据来源:证券时报与芯片行业日报,2026年11月13日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| RTQ6363GSP | Richtek | 电源 |
| MPM3695GMQ-30-0001 | MPS | 电源 |
| MPQ4487GQB-AEC1-Z | MPS | 电源 |
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