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GD25LE256EYIGR 256Mbit NOR 1.8V QSPI 现货供应

型号:GD25LE256EYIGR 品牌:兆易创新 封装:WSON-8 发布时间:2026-11-14
兆易创新GD25LE256EYIGR采用WSON-8封装,定位为256MbitNOR1.8VQSPI,主要用于TWS耳机、智能穿戴与车载T-Box等场景。

兆易创新 GD25LE256EYIGR 采用 WSON-8 封装,定位为256Mbit NOR 1.8V QSPI,主要用于TWS耳机、智能穿戴与车载T-Box等场景。GD25LE256为1.8V低功耗256Mbit NOR,TWS耳机与穿戴设备低电压平台主流选择,兆易创新NOR全球出货份额稳居前列。。MemoryIndex 11月14日报DDR5 16Gb现货61.39美元、30日上涨6.46%、同比上涨484%;17组合约组合30日上涨10.82%(数据来源:MemoryIndex,2026年11月14日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容量256Mbit
电压1.8V
接口SPI/QSPI 133MHz
擦写10万次
数据保持20年
工作温度-40℃~85℃
价格趋势17组合约组合30日上涨10.82%(数据来源:MemoryIndex,2026年11月14日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 高可靠擦写寿命设计,数据保持能力稳定
  • 主流接口标准,替换与迁移友好
  • 宽温等级覆盖工业场景
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • DDR5现货61.39美元、同比上涨484%,价格高位运行(数据来源:MemoryIndex,2026年11月14日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 高可靠擦写寿命设计,数据保持能力稳定
  • 主流接口标准,替换与迁移友好
  • 宽温等级覆盖工业场景
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • DDR5现货61.39美元、同比上涨484%,价格高位运行(数据来源:MemoryIndex,2026年11月14日)

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