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FPGA

XCZU3EG-1SFVC784I Zynq UltraScale+ MPSoC 现货供应

型号:XCZU3EG-1SFVC784I 品牌:Xilinx 封装:FBGA-784 发布时间:2026-11-14
XilinxXCZU3EG-1SFVC784I采用FBGA-784封装,定位为ZynqUltraScale+MPSoC,主要用于机器视觉、医疗影像与车规域控等场景。

Xilinx XCZU3EG-1SFVC784I 采用 FBGA-784 封装,定位为Zynq UltraScale+ MPSoC,主要用于机器视觉、医疗影像与车规域控等场景。XCZU3EG集成四核A53与FPGA逻辑,视频与控制融合处理平台,车规与医疗影像项目定点型号,Xilinx交期48至70周现货价值凸显。。Xilinx成熟FPGA交期维持48至70周并暂停新增预排;8英寸产线收缩使配套CPLD与逻辑资源供给同步收紧,现货渠道价值抬升(数据来源:芯闻道与腾讯证券,2026年11月14日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
CPU四核A53×1.5GHz
逻辑154K LUT
DSP360 slices
存储256KB OCM
接口PCIe Gen2/SATA
工作温度-40℃~100℃
价格趋势8英寸产线收缩使配套CPLD与逻辑资源供给同步收紧,现货渠道价值抬升(数据来源:芯闻道与腾讯证券,2026年11月14日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 逻辑资源与IO数量适配中端控制与视频处理
  • 支持主流开发工具链,IP复用方便
  • 工业级宽温版本可选
  • 国产FPGA可做功能替代,降低单一来源风险
  • Xilinx交期48至70周并暂停新增预排,现货渠道价值凸显(数据来源:芯闻道,2026年11月)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 逻辑资源与IO数量适配中端控制与视频处理
  • 支持主流开发工具链,IP复用方便
  • 工业级宽温版本可选
  • 国产FPGA可做功能替代,降低单一来源风险
  • Xilinx交期48至70周并暂停新增预排,现货渠道价值凸显(数据来源:芯闻道,2026年11月)

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