Xilinx XCZU3EG-1SFVC784I 采用 FBGA-784 封装,定位为Zynq UltraScale+ MPSoC,主要用于机器视觉、医疗影像与车规域控等场景。XCZU3EG集成四核A53与FPGA逻辑,视频与控制融合处理平台,车规与医疗影像项目定点型号,Xilinx交期48至70周现货价值凸显。。Xilinx成熟FPGA交期维持48至70周并暂停新增预排;8英寸产线收缩使配套CPLD与逻辑资源供给同步收紧,现货渠道价值抬升(数据来源:芯闻道与腾讯证券,2026年11月14日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| CPU | 四核A53×1.5GHz |
| 逻辑 | 154K LUT |
| DSP | 360 slices |
| 存储 | 256KB OCM |
| 接口 | PCIe Gen2/SATA |
| 工作温度 | -40℃~100℃ |
| 价格趋势 | 8英寸产线收缩使配套CPLD与逻辑资源供给同步收紧,现货渠道价值抬升(数据来源:芯闻道与腾讯证券,2026年11月14日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| XC7K160T-2FFG676I | Xilinx | FPGA |
| GW5A-LV25MG121NES | Gowin | FPGA |
| LFE5U-45F-6BG381I | Lattice | FPGA |
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