C1608X7R1H104K080AC是TDK推出的0603封装X7R材质0.1μF/50V多层陶瓷电容。该电容与村田GRM188系列同属通用去耦电容,ESR低、可靠性高,是工业控制、通信设备、消费电子的标准去耦料号。辰芯伟业作为全品类电子元器件供应链服务商,590+合作品牌、51000+SKU库存现货直供,C1608X7R1H104K080AC全系列封装齐全,可承接中小批量订单与大单锁货需求,支持BOM配齐一站式采购。所有产品均可提供原厂渠道证明、批次溯源文件,部分敏感型号支持军工级资质。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 类型 | 多层陶瓷电容MLCC |
| 容值 | 0.1μF |
| 耐压 | 50V |
| 材质 | X7R |
| 封装 | 0603 |
| 精度 | ±10% |
| 温度范围 | -55℃~+125℃ |
| 品牌 | TDK |
| 价格趋势 | 2026年9月通用MLCC库存稳定,但AI服务器用高容值MLCC供应偏紧(来源:华强电子网 2026.09) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| C2012X5R1E106M125AC | TDK | 被动元件 |
| GRM32ER71E226KE12L | Murata/村田 | 被动元件 |
| CL31A226MOCLNNC | Samsung/三星电机 | 被动元件 |
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