K3UH6H60BM-BGCL是Samsung/三星推出的三星LPDDR5 Mobile DRAM,8Gb容量,速率5500Mbps,采用BGA封装。该芯片容量8Gb / 1GB,接口BGA x32,广泛应用于AI服务器、智算中心、高端消费电子和工业存储。当前存储市场受AI需求拉动,DDR5、NAND、NOR、HBM等品类价格持续上行,K3UH6H60BM-BGCL作为热门型号现货紧俏,建议提前备货。。辰芯伟业作为全品类电子元器件供应链服务商,590+合作品牌、51000+SKU库存现货直供,K3UH6H60BM-BGCL全系列封装齐全,可承接中小批量订单与大单锁货需求,支持BOM配齐一站式采购。所有产品均可提供原厂渠道证明、批次溯源文件,部分敏感型号支持军工级资质。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 类型 | LPDDR5 Mobile DRAM |
| 容量 | 8Gb / 1GB |
| 接口 | BGA x32 |
| 速率 | 5500Mbps |
| 封装 | BGA |
| 工作电压 | 0.5V/0.95V |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
| 应用场景 | - |
| 价格趋势 | 2026年9月存储涨价潮需求稳定,现货价格行情平稳(来源:华强电子网/IC交易网 2026.09) |
如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com
| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| W25Q512JVPIQ | Winbond/华邦 | 存储芯片 |
| AT28C256-15SU | Microchip/微芯 | 存储芯片 |
| AT45DB321E-SHF-B | Microchip/微芯 | 存储芯片 |
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