GRM188R60J226MEA0D 22μF X5R 6.3V MLCC 现货供应

商品概述

GRM188R60J226MEA0D是Murata/村田推出的村田0603封装22μF X5R MLCC，耐压6.3V，采用0603封装。该芯片容量22μF，耐压6.3V，材质X5R，精度±20%，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子和AI服务器。当前AI服务器和汽车电子对MLCC用量暴增，高端型号交期拉长，GRM188R60J226MEA0D作为主流型号现货流通活跃。。辰芯伟业作为全品类电子元器件供应链服务商，590+合作品牌、51000+SKU库存现货直供，GRM188R60J226MEA0D全系列封装齐全，可承接中小批量订单与大单锁货需求，支持BOM配齐一站式采购。所有产品均可提供原厂渠道证明、批次溯源文件，部分敏感型号支持军工级资质。

核心参数

应用场景

• 电路配套：滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

• 22μF容量，6.3V耐压
• X5R材质，±20%精度
• 0603小封装适合高密度设计
• 温度特性-55℃~+85℃
• 国产替代方案可选
• 2026年9月MLCC需求旺盛，高端型号交期偏长

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

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