BCM56873 400G以太网交换芯片 现货供应

商品概述

BCM56873是Broadcom/博通推出的博通400G/800G以太网交换芯片，面向数据中心和AI网络，采用BGA封装。该芯片适合超大规模数据中心、AI算力集群网络互联，广泛应用于800G/400G光模块、数据中心互连、5G基站前传和相干光通信系统。随着AI算力需求推动光通信向800G/1.6T演进，BCM56873等高速光通信芯片需求爆发，现货紧俏。。辰芯伟业作为全品类电子元器件供应链服务商，590+合作品牌、51000+SKU库存现货直供，BCM56873全系列封装齐全，可承接中小批量订单与大单锁货需求，支持BOM配齐一站式采购。所有产品均可提供原厂渠道证明、批次溯源文件，部分敏感型号支持军工级资质。

核心参数

应用场景

• 工业网络与物联网：工业以太网网关、IoT终端、网络设备
• 光通信链路：光模块、数据传输、通信设备

商品特性

• 400G/800G高速率
• BGA封装适合光模块
• Ethernet接口
• 高功耗低功耗
• 国产替代方案逐步成熟
• 2026年9月光通信芯片需求爆发

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

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