ESP8266-12F Wi-Fi SoC模组 现货供应

商品概述

ESP8266-12F是Espressif/乐鑫推出的乐鑫ESP8266 Wi-Fi SoC模组，低成本IoT方案，采用SMD-16封装。该芯片适合智能家居、传感器节点、工业无线，广泛应用于Wi-Fi/BLE模组、LoRa、Zigbee/Thread、5G小基站和射频前端。物联网和智能家居市场持续增长，ESP8266-12F凭借其低功耗和高集成度成为无线通信设计的热门选型。。辰芯伟业作为全品类电子元器件供应链服务商，590+合作品牌、51000+SKU库存现货直供，ESP8266-12F全系列封装齐全，可承接中小批量订单与大单锁货需求，支持BOM配齐一站式采购。所有产品均可提供原厂渠道证明、批次溯源文件，部分敏感型号支持军工级资质。

核心参数

应用场景

• 无线通信：无线模块、网关设备、物联网终端
• 射频前端：基站设备、射频链路、天线系统

商品特性

• Wi-Fi SoC，2.4GHz Wi-Fi 802.11b/g/n协议支持
• 20dBm发射功率，-98dBm接收灵敏度
• UART/GPIO接口
• SMD-16小封装
• 低功耗低功耗
• 2026年9月无线通信模组需求稳定

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

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