车规芯片市场强势回暖：2026年重回双位数增长，国产智驾方案加速渗透

2026年上半年，全球车规芯片市场经历了一场静默的转折。连续近一年的去库存周期在二季度基本结束，整车厂与一级供应商的库存水平降至低位，补库需求开始释放。据德意志银行最新发布的全球车规半导体行业追踪报告，2026年全球车规芯片市场将重回双位数增长，2027年景气度将进一步上行，英飞凌、安森美、NXP、意法半导体等头部厂商被列为重点推荐标的。

去库存结束，补库周期启动

数据显示，2026年一季度全球上市车企芯片收入环比增长1%、同比增长11%，二季度预计环比增长5%。整车厂芯片库存销售比小幅回升至12.2%，但整体仍处于历史低位。车企已明确释放补库信号——计划重建战略库存，以应对关键芯片潜在的再度紧缺风险。这一轮补库周期预计将贯穿2026年下半年。

供需紧平衡正在推动部分芯片品类价格上涨。AI数据中心对晶圆产能的抢占，导致中压MOSFET、NOR Flash等车规级芯片供应趋紧，价格上涨动能持续。与此同时，存储芯片价格维持高位，DDR5在车规级应用中的需求不断攀升，为本已紧张的供应链再添变数。

智驾芯片：舱驾融合成2026年最大变量

2026年是智驾芯片格局剧变之年。舱驾融合——用一颗芯片同时承载座舱与智驾的计算任务——正从概念加速走向量产。地平线发布的中国首款舱驾融合芯片"星空6P"，采用5nm制程、650TOPS算力，已拿下北汽、比亚迪、长安、大众等十余家车企定点。黑芝麻智能的武当C1296芯片与东风汽车达成平台级合作，单芯片实现座舱、智驾、网关、车控四大域融合，将率先搭载于东风奕派007。

车企自研芯片也在加速落地。蔚来神玑NX9031出货量突破55万颗，使单车智驾硬件成本降低约一万元；理想马赫M100于5月量产上车，成为全球首款量产的动态数据流AI芯片。从买芯片到造芯片，头部车企正在重构供应链话语权。

国产替代：从被动跟随到主动引领

国产智驾芯片的渗透速度远超预期。2026年上半年，国内新车前装智能驾驶芯片的国产化率已接近20%，地平线征程系列芯片累计出货量突破1000万套。而在AI算力芯片领域，国产自给率从2021年的10%飙升至2026年的41%，英伟达在中国AI芯片市场的份额从66%断崖式下滑至8%。

值得注意的是，车规芯片的国产替代逻辑已从低价替代升级为性能竞争。本土厂商在5nm/7nm先进制程、舱驾融合架构、功能安全认证等方面全面突破，性价比优势叠加本地化服务能力，正推动越来越多的车企将国产方案纳入首选供应链。

采购建议

对于电子制造企业和采购经理而言，当前车规芯片市场正处于库存低位向补库周期切换的关键节点。建议关注MOSFET、NOR Flash、车规MCU等品类的供应变化，提前与供应商建立备货沟通机制。同时，可关注国产车规芯片的替代机会——在交期、成本和供应稳定性方面，本土方案正展现出越来越强的竞争力。

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