物联网芯片市场规模冲刺1460亿美元：国产模组全球市占71%，RISC-V渗透率破12%

当整个半导体行业的目光聚焦于AI算力和HBM存储时，一条容易被忽视的赛道正在以每年近20%的速度扩张——物联网（IoT）芯片市场。据产业世界网最新报告，2025年全球物联网芯片市场规模突破1230亿美元，同比增长18.7%，2026年预计将增至1460亿美元。更值得关注的是，中国作为核心增长引擎，2025年市场规模达380亿美元，占全球份额的30.9%，增速高达22.1%，领先全球平均水平。5G模组集成、边缘计算芯片需求爆发及智能家居、工业物联网规模化落地，共同推动这一赛道进入加速期。

出货量破百亿：从消费驱动转向工业主导

从出货端来看，2025年全球物联网芯片整体出货量为98.5亿颗，预计2026年突破115亿颗。需求结构正在发生深刻变化：消费类物联网（可穿戴、智能家居）需求占比从2024年的43%下降至2025年的38%，而工业物联网、智慧城市及车联网占比分别升至29%、18%和15%。智能汽车领域对MCU、传感器融合芯片及V2X通信芯片的需求增速高达34%，成为拉动市场的中坚力量。

技术上，22纳米以下先进制程芯片出货量占比从2024年的34%跃升至2025年的41%，标志着IoT芯片正从"够用就行"向"高性能低功耗"加速迭代。低功耗蓝牙和Wi-Fi 6芯片已进入成熟期，而UWB（超宽带）、毫米波雷达芯片及AIoT SoC正处于快速成长期，预计2026年相关产品营收将增长40%以上。

国产模组全球称霸：前五名市占71%

在物联网产业链中，通信模组是连接物理世界与数字世界的核心枢纽。而在这个关键环节，中国企业已经建立了绝对主导地位。2026年第一季度，全球蜂窝IoT模块市场前五名全部为中国厂商：移远通信37%、中国移动13%、广和通8%、利尔达7%、日海智能6%，前五国产厂商合计市占率达到71%。全球每十台蜂窝物联网模块中，七台产自国内企业，海外所有品牌加起来总份额不足三成。

这一优势建立在完整的本土供应链之上。国内拥有通信芯片设计、PCB板制造、组装加工全产业链，交付周期短、定制化开发速度快，能快速适配各国不同通信频段和行业定制需求。通信模组的国产化替代也在从低端通用产品向5G模组、RedCap轻量化模组、车载智能模组等高附加值产品持续升级。

RISC-V渗透破12%：IoT芯片架构格局生变

在IoT芯片的核心架构层面，一个标志性变化正在发生。RISC-V架构在物联网领域的渗透率首次突破12%，对Arm生态形成实质性补充。中移物联旗下芯昇科技主导完成"基于RISC-V内核架构的物联网低功耗高集成度通信芯片和模组"项目，成功研发CM6620（NB-IoT）与CM8610/CM8620（LTE-Cat1）系列通信芯片，性能较同类ARM平台提升最高达35%。

同时，即将于8月26-28日在深圳举办的第25届IOTE国际物联网展上，泰凌微电子将首发TL323X多协议物联网SoC，集成蓝牙6.1、Channel Sounding厘米级定位、Matter、Thread、Zigbee等协议，支持多协议并发运行；大有半导体则将展示A5800宽频可重构射频收发SoC，通过软件无线电架构实现"硬件平台化、软件定义化"。这些产品的集中亮相，标志着国产IoT芯片正从"能用"迈向"好用"。

政策加码：2028年冲刺3.5万亿

政策层面对物联网芯片的推动也在持续加码。2026年3月，工业和信息化部等九部门联合印发《推动物联网产业创新发展行动方案（2026—2028年）》，明确提出到2028年物联网终端连接数力争达到百亿级规模，物联网核心产业规模突破3.5万亿元。方案同时强调要"突破感知设备关键技术""提升中高端传感器自主创新水平"。

2025年全球与物联网芯片相关的政策激励措施超过130项，涵盖税收减免、研发补贴及安全认证标准，中国、美国和欧盟分别推出面向RISC-V、碳化硅及量子安全芯片的专项支持计划。专利方面，2025年全球物联网芯片领域公开专利数量达7.2万件，其中涉及低功耗设计、异构集成和边缘AI加速的专利占比超过55%。中国企业在蜂窝物联网芯片和传感器融合领域的专利授权量同比增长26%。

采购启示：IoT芯片赛道的三个关注点

对电子元器件采购端而言，物联网芯片赛道的持续扩张意味着新的供应机会与合作模式正在形成：

第一，关注国产模组的供货稳定性优势。在全球前五国产厂商合计市占71%的格局下，国产通信模组的产能保障和交付周期显著优于海外品牌。对于有IoT终端量产计划的企业，建议优先对接移远、广和通等头部模组厂商，锁定产能窗口。

第二，RISC-V生态的导入窗口已经打开。随着RISC-V在IoT领域渗透率突破12%并加速增长，相关MCU、通信芯片的选型范围正在扩大。对于成本敏感的IoT终端项目，RISC-V方案相比ARM方案可提供更具竞争力的BOM成本。

第三，AIoT SoC与边缘计算芯片是下一个增长极。UWB、毫米波雷达和AIoT SoC预计2026年营收增长超40%，这些品类当前供应商集中度高、交期偏长，建议提前进行方案验证和替代料储备。辰芯伟业作为全品类元器件供应链服务商，可协助客户对接国产IoT芯片原厂和模组渠道，降低多品类配单的采购复杂度。