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ASML订单排到2030年:产能仍不够,存储供给宽松要看2027

发布时间:2026-10-16 作者:辰芯伟业 来源:行业公开信息 阅读:0
ASML光刻设备DRAM扩产半导体设备备料策略
ASML三季度净销售额116.62亿欧元创单季新高,连续第三次上调全年展望,客户已开始接洽2029至2030年设备订单。结构上看,2026年存储相关系统销售额预计同比增长约75%,逻辑仅约10%,新增产能重心明显偏向DRAM。本文分析这轮设备投资对存储与成熟制程器件供给节奏及备料策略的影响。

单季117亿欧元创新高,连续第三次上调展望

10月14日,ASML发布2026年第三季度财报:净销售额116.62亿欧元,环比增约25%、同比增55.2%,创单季新高;净利润49.60亿欧元;毛利率由上一季度的54%升至57.5%。第四季度指引142亿至152亿欧元,全年440亿至450亿欧元,较2025年增长约36%,为连续第三个季度上调展望。全年预计交付约65台低数值孔径EUV,较2025年的44台增加近50%。

存储设备增速75%,逻辑只有10%

比营收更值得采购关注的是结构。ASML预计,2026年存储相关系统销售额同比增长约75%,逻辑相关仅约10%,其中先进逻辑超25%;三季度系统销售额中逻辑占54%、存储占46%。管理层说明,存储增长主要来自DRAM扩产与EUV在先进DRAM制程中的应用增加。这轮设备投资的重心是存储,不是通用逻辑产能。

更关键的信号是订单能见度

CEO傅恪礼称,客户已开始接洽2029年甚至2030年的设备订单,并预计至少到2028年行业仍供不应求;公司原计划2027年将低数值孔径EUV与浸润式DUV产能各提升约30%,现判断仍难满足2027、2028年需求,正研究把2028年增幅提到30%以上。CFO戴厚杰称,公司已就“基于价值定价”与主要客户完成沟通,影响自2027年起逐步显现。另有韩媒报道,ASML拟自2027年1月起对韩国市场EUV、DUV替换零部件提价10%,三星电子与SK海力士已接受。

采购该怎么读这份财报

其一,存储宽松要看2027至2028年。设备下单到晶圆产出通常要一到两年爬坡,DRAM扩产不会在四季度变成现货,赌短期回落的风险偏高。其二,成熟制程增量有限。新增投资集中在存储与先进逻辑,MCU、PMIC、驱动IC这类料主要靠既有产线调度,交期难靠新增产能缓解。其三,存量提效先于扩产。当季装机售后服务收入32.89亿欧元、同比增19%,全年预计增长约50%,说明原厂在提升既有产线效率,供给弹性比表面数字更紧。

需要说明:以上三条是基于公开数据的推演,不是原厂给出的供给承诺。对长周期物料,按季滚动锁定、分批拉货并为关键料号准备第二来源,通常比一次性囤货稳妥。辰芯伟业在存储、MCU、电源与被动元件上保持海外库存渠道,可按BOM整体寻源。

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