K4AAG165WB-BCRC是Samsung/三星推出的三星16Gb DDR4颗粒,单颗容量翻倍,适合高密度内存模组,采用FBGA-96封装。该芯片容量16Gb (1G×16),接口DDR4-2666/3200,广泛应用于AI服务器、智算中心、高端消费电子和工业存储。当前存储市场受AI需求拉动,DDR5、NAND、NOR、HBM等品类价格持续上行,K4AAG165WB-BCRC作为热门型号现货紧俏,建议提前备货。辰芯伟业作为全品类电子元器件供应链服务商,590+合作品牌、51000+SKU库存现货直供,K4AAG165WB-BCRC全系列封装齐全,可承接中小批量订单与大单锁货需求,支持BOM配齐一站式采购。所有产品均可提供原厂渠道证明、批次溯源文件,部分敏感型号支持军工级资质。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 类型 | DDR4 SDRAM |
| 容量 | 16Gb (1G×16) |
| 接口 | DDR4-2666/3200 |
| 速率 | 3200Mbps |
| 封装 | FBGA-96 |
| 工作电压 | 1.2V |
| 工作温度 | 0℃~+95℃ |
| 应用场景 | 服务器/工作站/AI终端 |
| 价格趋势 | 2026年9月DRAM三季度合约价预计环比涨13%-18%,高端颗粒紧缺(来源:TrendForce 2026.09) |
如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com
| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| K4AAG165WA-BCTD | Samsung | 存储芯片 |
| AT28C256-15SU | Microchip/微芯 | 存储芯片 |
| AT45DB321E-SHF-B | Microchip/微芯 | 存储芯片 |
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